液冷技术通过使用高比热容的液体作为冷却介质，相比风冷技术在多个方面表现出色。在散热能力上，液冷可以有效降低芯片温度，减少PUE（电源使用效率）至1.2以下，而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。此外，液冷还能够显著降低噪音，并且在高密度计算应用中提供更高的空间利用率，建设成本和选址限制也更少。随着单机柜功率需求的上升（如达到30kW以上），液冷逐渐成为数据中心的主流冷却技术。

随着液冷技术的不断成熟和市场需求的增加，市场空间不断扩大。液冷技术应用正在快速推进，电信运营商和互联网厂商积极推动市场需求。液冷服务器的招标比例持续上升，全球和中国的液冷市场增长迅速，预计到2030年全球市场将达到213亿美元（ Market to Market数据），中国市场到2027年将达到45亿元（国家互联网信息办公室数据）。市场竞争激烈，主要由英维克、Vertiv、华为等公司主导。液冷产业链已经形成从零部件到服务器的完整生态。

芯片功率提升、国家PUE标准趋严、AI服务器市场的快速增长驱动液冷行业发展。英伟达率先在2024年发布最大功耗可达1200W的B200芯片，芯片功率的持续提升将带动液冷技术的应用需求。其次，随着国家PUE标准的趋严，液冷技术能够将PUE值降低到1.2以下，更符合绿色数据中心的要求。此外，2023年液冷服务器在全球AI服务器出货量中占比达到45%（IDC数据），AI服务器市场的快速增长有望使液冷解决方案成为未来数据中心的主流选择。

相关标的：施耐德电气、依米康、vertiv等。

风险提示：AI发展不及预期；数据中心建设不及预期；国家产业政策变动风险；市场竞争加剧等风险。

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