24Q2 归母净利润增速表现：面板＞封测＞IC 设计＞PCB＞消费电子零部件及组装＞设备零部件＞设备＞材料＞品牌消费电子＞功率半导体＞制造。

半导体设备：上半年新签订单整体表现良好。设备公司上半年整体收入端保持增长，部分公司受研发投入增大及股份支付费用等因素影响利润端出现一些波动。受益于国内晶圆厂扩产，上半年设备公司新签订单整体表现良好。

设备零部件：国内外需求回暖，业绩逐渐改善。新莱应材上半年半导体业务规模增长显著，订单逐步向好；江丰电子上半年精密零部件业务同比增长 96%；富创精密上半年来自国内市场的需求强势增长，海外市场也出现复苏；英杰电气上半年射频电源订单已超过 2023 年全年订单金额。

半导体材料：受益于半导体行业回暖以及下游晶圆厂稼动率提升，呈现复苏趋势，但表现有所分化。安集科技在先进制程领域持续发力，产品导入及上量顺利；鼎龙股份 CMP 抛光垫上半年收入同比增长 100%；硅片环节，行业复苏的传导还需一定时间，随着下游客户进一步去库存，后续有望改善。

制造：Q2 晶圆厂稼动率回升，部分特色工艺已涨价。中芯国际 24Q2 产能利用率提升到 85%，环比增加约 4 个百分点，并指引 24Q3 收入环比增长 13%-15%；华虹 24Q2 产能利用率也环比提升，已接近全方位满产，且公司已对产品价格进行调整，预计在 Q3Q4 会进一步体现；晶合集成产能自 3 月份起持续处于满载状态，并于 6 月份对部分产品代工价格进行调整。

封测：产能利用率回升，板块 Q2 业绩环比改善明显。长电科技 24Q2 各应用分类收入环比均实现两位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过 50%；受订单增加和产能利用率提升，华天科技 Q2 业绩大幅改善；通富微电认为下半年消费市场依然会维持复苏状态，算力需求保持增长，工规和车规市场已逐步触底。

设计：下游市场需求回暖带动下，呈现改善趋势。24Q2 设计各子板块除 FPGA外，其他板块营收均同比改善。其中 CIS 子板块 24Q2 营收同比+53%，模拟子板块营收同比+32%，存储子板块营收同比+28%，保持恢复趋势。利润端来看，CIS 子板块 24Q2 归母净利润同比增长最为明显，其次是存储板块。

功率：表现分化。斯达半导上半年业绩承压，工业自动化市场竞争加剧，同时受产品降价及光伏行业去库存因素影响，公司新能源行业短期收入有所下滑；新洁能中低压 SGT-MOSFET 产品部分品种已处于供不应求阶段，上半年产品销量显著增长。

品牌消费电子：整体营收保持增长，关注 AI 端侧相关应用落地。传音控股上半年持续开拓新兴市场并推进产品升级，出货量同比保持增长，在 AI 方面，公司发布 TECNO AI 带来新一代的智慧助手 Ella 与创新交互体验，用 AI 强化影像、沟通、办公效率与创造力等场景。

消费电子零部件及组装：终端市场有所复苏，带动代工及零部件需求增长。立讯精密认为 AI 技术的发展将推动消费电子终端创新加速，带动终端产品总量以及零部件的增长，公司指引 24Q3 业绩保持稳健增长；歌尔股份抓住消费电子行业终端需求复苏机会，上半年盈利能力显著修复，AI 技术的发展为消费电子行业带来新一轮发展机会。

面板：量价齐升，业绩改善显著。受益于体育赛事和备货需求，24Q2 LCD 面板行业稼动率升至高位。根据京东方公告，LCD TV 面板价格自 2 月份起全面上涨，二季度价格突破 2023 年 9 月高点，京东方 24Q2 归母净利润同环比均实现大幅增长；伴随消费电子行业景气度逐步回暖，上半年 OLED 手机面板需求旺盛，产品价格有所上涨，维信诺出货量大幅增长，毛利率改善。

PCB：开始呈现复苏迹象，AI 相关结构性需求增长明显。上半年在消费电子行业回暖以及 AI 科技革命新浪潮的来临，鹏鼎控股营收实现稳步增长，上半年公司汽车及服务器产品实现销售收入 4.30 亿元，同比增长 94%；沪电股份受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对 PCB 的结构性需求，上半年业绩实现大幅增长；深南电路通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，产品结构进一步优化，数据中心领域订单同比显著增长，汽车电子智能驾驶相关高端产品需求稳步增长。

风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，市场风险偏好下降

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