芯片封测巨头，业务覆盖面广泛。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位芯片成品制造一站式服务。2023 年营收为 296.61 亿元，营业利润为 15.20 亿元，全球 OSAT 市场市占率为 10.3%，排名第三。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。

在 AI 浪潮和 HPC 芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显，封测行业景气度不错。预测 2032 年全球 AI 市场规模将达 27404.6 亿美元，复合增长率超过 20.4%。通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，能提升计算性能、集成度、数据存储能力。先进封装应用场景不断扩展，目前已广泛应用于人工智能(AI)、高性能运算(HPC)、5G、ARVR 等领域。从 2019 年开始先进封装占整体封测市场的比重在不断提升，预计 2028 年达到 724 亿美元规模。受益于 AI 发展，2024 年上半年封测公司营收从同比下降转为同比上升，同时毛利率也有所上升。2024 年 Q2，长电科技营收86.45 亿元，创下二季度营收历史新高，毛利率为 14.28%，环比上升 2.08pct，净利率为 5.59%，环比上升 3.63pct，优于可比公司。

长电科技封测历史悠久，全球布局产线,紧跟行业发展方向，积极布局先进封装。长电科技在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心，各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势。目前，长电科技拥有的先进封装技术有：扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、嵌入型晶圆级 BGA 封装（eWLB）、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)、系统级封装（SiP）、FCBGA、fcCSP、fcLGA、fcPoP、FCOL 等。2015 年长电科技收购星科金朋后，境外业务保持 70%以上的营收占比。长电科技增加研发费用研发先进封装，2023 年研发支出为 14.40 亿元，拥有研发人员 2897 人，集中投入在高性能运算（HPC）2.5D 先进封装、射频 SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。

盈利预测与投资建议：我们预计公司 2024-2026 归母净利润分别为 19.92 亿元、27.56亿元、35.19 亿元，对应 PE 26.0/18.8/14.7 倍（根据 2024.09.13 收盘价），维持“增持”评级。

风险提示：国际贸易冲突风险、汇率波动风险；市场竞争加剧风险；AI 推动封测需求不及预期风险。 

目 录 

1、公司介绍 .......... - 4 -

2、先进封装是未来重点，长电紧跟发展趋势布局先进封装 .......... - 6 -

2.1、封装技术不断从传统封装向先进封装演进.......... - 6 -

2.2、AI 带来先进封装市场增长，先进封装未来可期 .......... - 7 -

2.3、各大公司布局先进封装，推出各种封装解决方案 .......... - 8 -

2.4、长电科技紧跟行业，发力先进封装 .......... - 9 -

3、热点应用领域带动封测行业景气度提升，长电全球化布局优势逐渐体现 . - 13 -

3.1、长电科技布局全球，海外业务营收占比大.......... - 13 -

3.2、热点应用领域带动封测行业景气度提升.......... - 14 -

3.3、封测龙头备战先进封装赛道，长电也加大先进封装研发投入 .......... - 16 -

4、长电科技现金流状况持续提升 .......... - 18 -

5、盈利预测与估值 .......... - 20 -

6、风险提示 .......... - 22 -

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