库存去化顺利，半导体行业景气度复苏态势明确。半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC 设计公司和半导体经销商的库存周转23Q1达到高点后，连续三个季度下降并在23Q4触底，24Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天。

AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装（WLCSP）、3D堆叠封装、系统级封装（SiP）、Chiplet（芯粒）等，通过优化芯片布局、缩短信号传输距离、降低功耗等方式，显著提升芯片的整体性能。

据微信公众号“电子发烧友”援引Yole数据，24年全球封装市场规模预计达到899亿美元，+9.4%YoY；据中国半导体行业协会预测，24年中国封装市场规模预计达到2891亿元，+3.0%YoY。

近日，长电科技、通富微电、华天科技等厂商陆续公布24年半年度报告，无论是营收还是净利润都呈现不同幅度的增长，其中通富微电、华天科技净利润更是同比增长超200%。这除了受益于半导体下游市场需求回暖之外，也得益于各厂商在先进封装技术领域的布局。

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