公司发布2024 年半年报：营收 28.73 亿元，同比下降 23.18%；归母净利润 7.38 亿元，同比下降 47.04%；扣非后归母净利润 6.26 亿元，同比下降 52.70%；基本每股收益 0.87 元/股，同比下降 46.71%；加权平均净资产收益率 6.18%，同比减少 7.32pct。

2024 年上半年收入利润同比下降，智能安全芯片及晶体元器件营收保持增长。2024H1，公司特种集成电路实现营业收入 12.44 亿元，同比下降 42.52%，营收占比为 43.30%，同比减少 14.56pct，毛利率为 74.56%，同比减少 2.98pct；智能安全芯片实现营业收入 14.82亿元，同比增长 0.93%，营收占比为 51.57%，同比增加 12.31pct，毛利率为 47.81%，同比减少 1.59pct；晶体元器件实现营业收入 1.11 亿元，同比增长 23.15%，营收占比为 3.87%，同比增加 1.45pct，毛利率为 15.19%，同比减少 1.89pct。

利润率同比下滑，销售费用同比显著减少。2024H1，公司毛利率为 57.95%，同比减少6.80pct；归母净利率为 25.67%，同比减少 11.57pct。2024Q2，公司毛利率为 58.14%，同比减少 5.29pct，环比增加 0.46pct，归母净利率为 24.87%，同比减少 11.98pct，环比减少2.02pct。2024H1，公司期间费用总额 8.62 亿元，同比下降 10.03%，期间费用占营收比重30.01%，同比增加 4.39pct；其中销售费用 0.91 亿元，同比下降 41.77%，占营业收入的3.16%，同比减少 1.01pct；管理费用 1.58 亿元，同比增长 10.89%，占营业收入的 5.49%，同比增加 1.69pct；研发费用 6.46 亿元，同比下降 4.85%，占营业收入 22.48%，同比增加4.48pct；财务费用-0.32 亿元，同比下降 147.78%。

经营活动现金流净额同比减少，存货及合同负债下降。2024H1，公司经营活动现金流量净额 6.33 亿元，去年同期为 11.47 亿元，同比减少 5.14 亿元；投资活动现金流量净额-4.43亿元，去年同期为-17.10 亿元，同比增加 12.67 亿元；筹资活动现金流量净额-8.16 亿元，去年同期为-5.77 亿元，同比减少 2.39 亿元。截至 2024H1，公司应收账款 50.04 亿元，较2023 年末增长 15.65%，同比增长 14.51%，应收账款周转率 0.62 次，同比减少 0.38 次；应收票据 5.06 亿元，较 2023 年末下降 72.58%，同比下降 62.59%。公司存货 21.90 亿元，较 2023 年末下降 12.86%，同比下降 21.67%，存货周转率 0.51 次，同比减少 0.01 次。截至 2024 年上半年，公司合同负债 4.59 亿元，较 2023 年末下降 40.30%，同比下降 57.75%。

子公司紫光同芯微电子净利润同比大幅增长，紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线。2024H1，公司全资子公司深圳国微电子实现营业收入 12.44 亿元，同比下降 42.52%，净利润 5.83 亿元，同比下降 50.80%，净利率 46.88%，同比减少 7.90pct，主要系受下游需求不足影响，产品销量和单价均有所下降；全资子公司同芯微电子实现营业收入 13.56 亿元，同比增长 7.67%，净利润 2.56 亿元，同比增长 55.49%，净利率 18.92%，同比增加5.82pct。据公司 2024 年 6 月 13 日公众号，公司间接全资子公司紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。

特种集成电路竞争优势领先，汽车电子产品取得新突破。公司 FPGA 产品新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面，公司新开发的特种新型存储器已向用户供货。在网络与接口领域，新研发的交换芯片已经开始批量供货，累计完成十余个系列的研发工作。以特种 SoPC 平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC 产品、通用 MCU 整体推进情况良好，均已取得用户订单。图像 AI 智能芯片、数字信号处理器 DSP 已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端 MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网 PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频 ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。汽车电子领域，公司新一代 THA6 系列 MCU，是国内首颗通过 ASIL D 产品认证的 Arm CortexR52+内核 MCU 芯片，公司的汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名 Tier1 厂商，未来有望为公司的业绩增长提供持续动能。

我 们 根 据 最 新 财 报 调 整 盈 利 预 测 ， 预 计 公 司 2024-2026 年 归 母 净 利 润 分 别 为18.71/21.68/26.77 亿元，EPS 分别为 2.20/2.55/3.15 元/股，对应 2024 年 9 月 9 日收盘价 PE为 21.0/18.1/14.7 倍，维持“增持”评级。

风险提示：特种产品采购需求不及预期；产品研发不及预期；贸易摩擦风险。

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