华为 Mate XT 开启预定，看好华为产业链投资机遇上周（09/02-09/06）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数下降 2.68%，上证综指下跌 2.69%，深证综指下降 2.61%，中小板指下降 2.95%，万得全 A 下降 2.50%，申万半导体行业指数下降 5.88%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，封测板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下降 6.7%，半导体材料板块上周下降 5.1%，分立器件板块上周下降 4.7%，IC 设计板块上周下降 4.1%，半导体设备板块上周下降 5.6%，半导体制造板块上周下降 4.1%，其他板块上周上涨 32.0%。

华为 Mate XT 开启预定，看好华为产业链投资机遇。根据华为商城，Mate XT 作为首款三折手机，于 9 月 7 日 12:08 开始预约，将于 9 月 20 日正式开售，该产品是全球首款三折手机，预约期间有玄黑、瑞红两款颜色以及 16GB+512GB、16GB+1TB 两款存储容量可选，截至9 月 8 日全网预约量已超 200 万部。此外，华为官网显示，9 月 19-21 日还将举办 2024 华为全联接大会。三季度进入到消费电子新机发布密集期，我们看好华为手机市场反馈超预期带来的全产业链加单效应，看好产业链投资机会。

全球 7 月半导体销售额创年内新高，中国区同比增速达 19.5%。美国半导体行业协会 (SIA) 9月 3 日宣布，2024 年 7 月全球半导体行业销售额达到 513 亿美元，较 2023 年 7 月的 432亿美元增长 18.7%，比 2024 年 6 月的 500 亿美元增长 2.7%。其中，中国区为 152.3 亿美元，同比增长 19.5%，增速显著。我们预计随着三季度进入传统旺季，月度销售额趋势有望持续环比增长，看好 AI 作为本轮产业周期的主要推动力，关注相关 AI 终端的市场销售进展。

美国再次加强半导体等关键技术出口管制，设备材料国产替代值得关注。美国商务部 5 日通告，出于国家安全和外交政策的原因，更新量子计算、半导体制造和其他先进技术的管制政策。

对下述物项，BIS 将进行全球范围内的出口管制：量子计算机及其相关设备、组件、材料、软件和技术，可用于量子计算机的开发和维护；生产先进半导体设备所必需的工具和设备；栅极全方位场效应晶体管(GAAFET)技术，即生产或开发可用于超级计算机的高性能计算芯片的技术；增材制造项目（Additive Manufacturing），即用于生产金属或金属合金部件的设备、部件及相关技术和软件。我们认为在美国持续加码半导体出口管制的背景下，设备材料国产替代对本土半导体产业链的安全运转具有重要意义，相关设备材料厂商有望受益于国产替代趋势。

建议关注：

1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

3）IDM 代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

内容目录

1. 上周观点：华为 Mate XT 开启预定，看好华为产业链投资机遇 ..........3

2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 ..........3

3. 8 月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳 ..........5

4. 8 月产业链各环节景气度： .......... 11

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 .......... 11

4.1.1. 存储：渠渠道市场需求小幅增加，嵌入式市场价格保持稳定.......... 11

4.2. 代工：整体代工产能及订单有所复苏，部分代工价格或上涨 .......... 17

4.3. 封测：AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长，产能利用率快速回升.......... 19

4.4. 设备材料零部件：7 月，可统计设备中标数量 70 台，招标数量 118 台 .......... 20

4.4.1. 设备及零部件中标情况： 7 月可统计设备中标数量 70 台，国内零部件中标数量同比+200% .......... 20

4.4.2. 设备招标情况：7 月可统计设备招标数量 118 台，同比下降 14.49% .......... 23

4.5. 分销商：分化态势明显，中国为代表的亚太地区市场快速回升，主要品类价格逐步企稳 .......... 25

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势 .......... 25

5.1. 消费电子：全球智能手机及 PC 等消费类需求维持弱势复苏，AI+相关应用增长较快，XR 需求增长持续低迷.......... 25

5.2. 新能源汽车：汽车需求分化，市场竞争加剧，谨慎评估最新各国电车政策对于国产电车及供应链冲击。 .......... 26

5.3. 工控：工控订单增长低于预期，库存去化持续但仍处较高水平 .......... 27

5.4. 光伏：光伏行业竞争加剧，价格持续承压，欧洲市场库存仍较高 .......... 27

5.5. 储能：全球储能需求旺盛，中国市场价格竞争加剧，欧洲市场库存去化下需求放缓 .......... 28

5.6. 服务器：AI 服务器需求保持强劲，通用服务器需求也逐渐反弹.......... 28

5.7. 通信：通信业务增长低迷，头部厂商逐步剥离部分资产以降低成本.......... 29

6. 上周（09/02-09/06）半导体行情回顾.......... 29

7. 上周（09/02-09/06）重点公司公告 .......... 30

8. 上周（09/02-09/06）半导体重点新闻.......... 31

9. 风险提示.......... 31

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