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一、苹果AI Intelligence如期而至，“硅基强智能”奇点到来

1、第四次工业革命：硅基强智能已经开启：蒸汽机→电气化→信息化→ 硅基强智能

2、“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升：纵观历史50年，6次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品普及

3、端侧AI一触即发，Apple Intelligence如期而至，谷歌抢先发布Pixel 9系列

二、AI端侧需要哪些硬件升级？

1、AI 手机量价齐升，ASP提升53%，出货上调38%，贡献手机半导体市场26%额外增速

2、AI PC渗透率提升推升PC ASP，单机半导体价值量提升超17%

三、AI在端侧有哪些进展？

1、AI手机：使用频率最高、使用时间最长，AI手机有望成为AI最终战场

（1）30 TOPS算力及16GB RAM是AI手机基础配置，苹果/安卓厂商SoC及端侧模型选择不同

（2）AI手机最低单价较非AI手机ASP高增63%，苹果/三星出货稳居前二，米OV紧随其后

（3）三大AI手机核心SoC各有千秋，极力寻求性能与功耗平衡

2、AI PC：“Copilot + PC”重新定义AI PC，AI PC元年全面启动

（1）微软重新定义AI PC，NPU核心算力须达40 TOS，PC厂商陆续加码亮相

（2）AI PC元年全面启动下，全球PC出货量于24Q2出现转机，同比增长3%

（3）AI PC处理器市场竞争白热化，Arm阵营产品强势入局，加快产品迭代进度

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