先进封装：超越摩尔定律，助力芯片性能突破“后摩尔时代”芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限，通过先进封装提升芯片整体性能或成为趋势。先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，可广泛应用于 AI、高性能计算、数据中心等新兴领域。

先进封装包括四个关键要素：凸块（Bump）、晶圆（Wafer）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）技术： Bump联通芯片与外部的电路，并能缓解应力；Wafer 充当集成电路的载体；RDL 连通XY 平面的上电路；TSV 则贯通 z 轴方向上的电路。

CoWoS 和 HBM：相辅相成，AI 芯片的绝佳拍档

1）CoWoS：AI 时代的先进封装版本答案。算力需求随大模型推出爆炸式提升，GPU 等 AI 芯片深度受益。搭载硅中介层的 CoWoS 封装性能优异，适用于高性能计算领域，目前已演进五代，不断增加其中介层面积以及内存容量（HBM）。随CoWoS 封装供不应求，台积电不断上修产能预计，2024 年底或达到月产 4 万片。三星和英特尔已完成 2.5D/3D 封装布局，传统封测大厂加速进入 CoWoS 工艺段。

2）HBM：AI 芯片的最佳显存方案。HBM 堆叠多层 DRAM 提升内存容量和带宽，打破内存墙限制，满足 AI 高性能动态存储需求。SK 海力士官网、三星和美光竞争愈演愈烈，HBM 向更大容量和更高带宽迭代，2024 年下半年 HBM3e 预计将集中出货。随 AI 服务器出货暴涨以及 GPU 芯片的 HBM 用量提升，HBM 需求高增。

TrendForce 预测，2024 年 HBM 需求增长率接近 200%，2025 年可望将再翻倍。

本土先进封装产业链：厚积薄发、加速成长

1）刻不容缓：海外高性能芯片管制加强，AI 芯片自主可控大势所趋。美国对高性能芯片出口限制不断加强，英伟达先进 GPU 芯片供应受阻。中国智能算力市场需求旺盛，2018-2023 年数据中心机架数量 CAGR 达 30%，发展 AI 芯片自主可控为大势所趋，国产 AI 芯片亟待突破放量。此外，集成工艺可助力芯片跨越 1-2 个制程工艺节点，在高端光刻机封禁下先进封装有望助力“弯道超车”。

2）提前布局：国产封测大厂打开成长空间。以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的国内封测龙头深耕先进封装工艺，积极布局海外业务，现已具备较强的市场竞争力。此外国产 HBM 稳步推进，据 Trendforce 报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于 HBM 制造的早期阶段，目标 2026 年量产。

3）未来可期：本土相关设备/材料有望受益。先进封装工艺升级，对封装设备的精度和用量提出更高要求，相关材料深度受益。设备方面建议关注：新益昌（固晶机）、华海清科（减薄机）、光力科技（划片机）、拓荆科技（混合键合机）；材料方面建议关注：鼎龙股份（PSPI）、飞凯材料（临时键合胶）、艾森股份（电镀液）、华海诚科（环氧塑封材料）。

风险提示： 中美贸易摩擦带来的供应链风险、宏观经济变化及行业景气度不及预期、行业政策变化。

内容目录

1. 先进封装：超越摩尔定律，助力芯片性能突破 .......... 6

1.1. 半导体封装所属集成电路后道工艺，封装工艺持续优化提升 .......... 6

1.2. 四大要素助力先进封装提质增效、系统集成 .......... 9

1.2.1. 倒装（Flip Chip）与凸块（Bump） .......... 11

1.2.2. RDL（重布线层） .......... 12

1.2.3. WLP（晶圆级封装） .......... 13

1.2.4. 2.5D/3D 封装与 TSV 技术.......... 14

2. CoWoS 和 HBM：相辅相成，AI 芯片的绝佳搭档 .......... 16

2.1. CoWoS：AI 时代的先进封装版本答案 .......... 16

2.1.1. AI GPU 强需求，先进封装进入算力时代大赛道 .......... 16

2.1.2. 台积电 CoWoS 性能优异，AI 芯片应用匹配度高 .......... 17

2.1.1. CoWoS 供不应求，传统封装大厂加速入局相关工艺端 .......... 21

2.2. HBM：AI 芯片的最佳显存方案，市场需求高涨 .......... 22

2.2.1. HBM 缓解内存墙问题，满足 AI 高性能动态存储需求.......... 22

2.2.2. 从 HBM1 到 HBM3E 性能倍增，三大厂竞争亦越演愈烈 .......... 24

2.2.3. HBM 单位价格远高于传统存储器，AI 服务器需求猛增有望拉动出货 .......... 26

3. 本土先进封装产业链：厚积薄发、加速成长 .......... 29

3.1. 刻不容缓：海外高性能芯片管制加强，AI 芯片自主可控大势所趋 .......... 29

3.2. 提前布局：国产封装大厂打开成长空间 .......... 32

3.3. 未来可期：本土先进封装相关设备/材料有望受益 .......... 34

3.3.1. 先进封装工艺流程提出更高要求 .......... 34

3.3.2. 建议关注配套设备国产厂商： .......... 38

4. 建议关注 .......... 45

5. 风险提示 .......... 45

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