IC 设计板块 24H1 业绩向好。以申万模拟+数字芯片设计公司（剔除近 8 个季度有数据缺失的公司）为整体口径，24H1，IC 设计板块实现营业收入 898.0 亿元，yoy+33%。其中数字芯片设计公司实现营业收入 681.5 亿元，yoy+36%；模拟芯片设计公司实现营业收入 216.5 亿元，yoy+24%。利润方面，IC 设计板块实现归母净利润 66.5 亿元，yoy+265%，其中数字芯片设计公司 65.2 亿元，yoy+174%，模拟芯片设计公司归母净利润总和扭亏，由-5.6 亿元增长至 1.3 亿元。

单季度来看，IC 设计板块业绩均在二季度明显改善。其中数字芯片设计公司 Q2 营收总和 373.3 亿元，qoq+21%；归母净利润总和 38.8 亿元，qoq+47%；毛利率（市值加权）44.4%，环比提升 0.7pct；毛利率（算数平均）35.7%，环比提升 0.1pct。

模拟芯片公司 Q2 营收总和 115.4 亿元，qoq+14.2%；归母净利润总和 2.46 亿元，环比提升 3.60 亿元，扭亏为盈。毛利率（市值加权）39.8%，环比提升 0.4pct；毛利率（算数平均）36.9%，环比提升 0.3pct。

库存去化进展显著。存货方面，IC 设计公司存货规模在二季度出现高个位数的环比增长。其中数字芯片公司存货总额 585 亿元，qoq+7.4%；模拟芯片公司存货总额 141 亿元，qoq+6.4%；我们认为这可能是由于各公司开始为三季度的传统旺季备货。

存货周转天数方面，数字芯片公司 Q2 存货周转天数（市值加权）为 377 天，环比提升 23 天，主要受一些大市值公司的极端值影响，如寒武纪 Q2 存货周转天数1248 天，环比提升 304 天；若以算数平均衡量，模拟芯片公司 Q2 库存周转天数为 295 天，环比减少 14 天。模拟芯片公司 Q2 存货周转天数（市值加权）和存货周转天数（算数平均）分别为 224 天和 238 天，分别环比减少 16 天与 31 天，库存去化明显。

行业景气度复苏，关注下游催化事件。半导体行业自 2023 年起开始漫长的去库存周期，经过超过一年的库存去化，目前下游库存已基本恢复正常，部分市场已经迎来或即将迎来需求复苏，具体来看：消费电子率先完成库存去化，并在今年一季度开启复苏。光伏储能仍然处于低位，但库存逐步消耗，Q2 开始也逐渐看到积极变化。工业及汽车端库存持续去化，恢复到正常的稳健增长状态，IDC 也预计工业和汽车市场在 24 年上半年优先调整库存，将在第三季度开始迎来反弹。

此外，电子行业下半年催化事件较多，如：苹果及华为均将于 9 月发布新品。此外，华为及海思全联接大会也将于 9 月举办，我们建议关注行业重点事件对市场的催化作用。

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