人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线

1）AI 将成为半导体发展的核心驱动力，AI 服务器需求井喷，汽车、PC 和智能手机端侧 AI 带动销量增长和硬件升级，将推动半导体上行。

2）AI 技术驱动半导体产品结构变化，高算力要求带动算力芯片和存储芯片需求增速高于其他芯片，占全球半导体销售额比重持续提升。

3）封装领域：chiplet 凭借良率高、成本低和便于计算核心“堆料”的优势满足算力芯片的高性能要求，先进封装是实现 chiplet 互连的基础，高算力需求将带动 2.5D/3D 封装行业增长。

存储领域：高性能存储技术 HBM 是解决“内存墙”的主要手段，其带宽、堆叠高度、容量等提升将充分释放 AI 服务器计算性能，在“算力”催生下，HBM 将进入高速发展期。

地缘政治和全球两极化下中国面临的机遇和挑战

1）中国芯片自给率低，2023 年自给率为 23.3%，预计 2027 年提升至 26.6%，在美国加大出口管制背景下，阻碍中国半导体行业发展。

2）中国传感器产品以中低端为主，在高端领域仍有较大提升空间；受EDA 工具、高端半导体设备等配套产业限制，中国在高性能处理器和存储领域仍处于落后水平。

3）美国限制台积电为中国代工高端逻辑芯片，中国急需提升自身芯片制造能力，实现制程节点自主可控。中国封测行业相对较为强势，受益算力芯片需求提升，将成为中国封测行业重要驱动力。

安徽集成电路产业：领军企业带动先进产业集群和生态建设安徽省集成电路产业发展迅猛，企业数量和产量实现高速发展，拥有京东方、晶合集成等领军企业，形成高效协同的产业集群，带动安徽省生产总值高于全国水平，并进一步优化经济结构。

存储行业：合肥市政府与兆易创新合资成立长鑫存储，量产 DDR4、DDR5 等产品，工艺节点达到 17nm，2021 年产能提升至 8.5 万片/月，位居全球第四。长鑫存储通过与通富微电合作打造 HBM 产线，生产出首批基于 3D 封装的 HBM 颗粒，有望推动 chiplet 产业落地。

显示面板：安徽省显示产业依托京东方、维信诺、视涯等领军企业，并打通晶合集成等上下游产业，形成较为完整的行业生态。受益产品技术迭代和 AI PC 等终端需求带动 LCD 产品放量，智能手机销量回暖带动 OLED 需求升温，安徽面板厂商响应市场需求，扩大产能。

汽车电子：汽车产业为安徽支柱产业，拥有奇瑞、江汽、蔚来等众多车企，汽车电动智能化催生汽车电子需求，虽然安徽尚未拥有具有全球领先的汽车芯片厂商，但可以通过产业内部协同，推动本地汽车芯片厂商发展，提升其技术水平和产品竞争力。

风险提示上行风险：下游景气度加速提升；AI 应用加速落地下行风险：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；贸易摩擦加剧

目 录

1. 全球半导体行业发展两大新趋势 .......... 4

1.1 AI 成为半导体行业发展新的驱动力 .......... 4

1.2 中国集成电路行业的发展机遇和挑战 .......... 11

2.安徽省集成电路产业总述：领军企业带动先进产业集群和生态建设 .......... 15

2.1 安徽集成电路产业的历史发展和布局 .......... 15

2.2 安徽存储：长鑫引领 DRAM 国产化替代，顺应 AI 趋势打造 chiplet 基地 20

2.3 安徽显示面板：头部企业带动行业生态完整，顺应新型显示升级趋势 .......... 24

2.4 安徽省汽车电子：汽车产业强劲，催生汽车电子需求 .......... 31

3.风险提示 .......... 34

图表目录

图 1：全球 AI 服务器市场规模（亿美元） .......... 5

图 2：全球智能手机出货量（亿台） .......... 5

图 3：全球 AI PC 出货量（百万台） .......... 5

图 4：全球智能汽车销量及自动驾驶渗透率（百万辆） .......... 5

图 5：全球半导体行业销售额（十亿美元） .......... 6

图 6：全球半导体产品销售额占比 .......... 6

图 7：全球逻辑芯片销售额（亿美元） .......... 7

图 8：全球存储芯片销售额（亿美元） .......... 7

图 9：Chiplet 架构图 .......... 8

图 10：全球 chiplet 市场规模（亿美元） .......... 8

图 11：服务器使用 chiplet 的数量（百万台） .......... 8

图 12：PC 使用 chiplet 的数量（百万台） .......... 8

图 13：全球先进封装市场规模季度变动（十亿美元） .......... 9

图 14：全球各先进封装工艺市场规模（十亿美元）.......... 9

图 15：全球存储销售额（百万美元） .......... 9

图 16：全球存储出货量和 ASP 同比变动 .......... 9

图 17：HBM 架构 .......... 10

图 18：HBM 对比 DDR5 .......... 10

图 19：全球 HBM 出货量（百万 GB） .......... 10

图 20：全球 HBM 销售额（亿美元） .......... 10

图 21：美国限制中国半导体行业时间线 .......... 11

图 22：中国集成电路进出口额（亿元） .......... 11

图 23：中国集成电路进出口数量（亿个） .......... 11

图 24：中国集成电路市场规模、生产规模及自给率（十亿美元） .......... 12

图 25：中国集成电路各环节销售额占比 .......... 14

图 26：中国集成电路设计市场规模（亿元） .......... 14

图 27：中国集成电路制造市场规模（亿元） .......... 14

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