核心观点

打造全方位PCB产品一站式平台，专注高阶产品占领AI技术高地：公司产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多类产品，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台，2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，显著受益于AI浪潮带来的发展新动能。公司PCB产品最小孔径可达25μm、最小线宽可达20μm，并通过高阶任意层+高频高速技术推动高端HDI发展。

AI有望掀起换机潮，刺激高阶PCB产品需求。1）手机等AI终端：AI相关产品的应用会使电路板设计更加复杂，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，刺激高阶HDI及SLP等产品需求；此外折叠屏产品薄型化发展趋势推升FPC和SLP需求。2）服务器：以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长；同时随着AI服务器性能提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI的应用。3）汽车：伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，需要PCB在传统的汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求，从而带动了高阶HDI、高频高速板等产品需求的增长。

布局前瞻性技术，加快推进产能建设。公司深度参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿。通过淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，公司将实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽线距20/20μm、最小孔径50μm的SLP产品的量产；截至24H1，该项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设。公司一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国新厂第一期按计划建设，预计2024年底装机，25H1试产，25H2小批量量产。

盈利预测与投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；PE分别为21.7/18.7/16.8。公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，布局前瞻性技术的同时加快推进产能建设，显著受益于AI浪潮带来的发展新动能。持续推荐，维持“增持-A”评级。

风险提示：行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争风险，产能扩充进度不及预期的风险，原物料供应及价格波动风险，客户高度集中的风险。

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