人工智能推动高速铜缆行业需求高增。随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。根据中国信息通信研究院的数据，预计从 2023年起的未来五年内，全球年均算力规模将以超过 50%的速度增长。作为计算能力的核心载体，数据中心在算力高需求的驱动下，其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未来几年内迅速扩展。基于这一趋势，铜连接方案因其低成本和低功耗的优势，预计将在数据中心短距离连接中的市场份额有所提升，从而推动行业发展。

铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素。随着大型数据中心和边缘计算的发展，对铜的需求持续增长。尽管光纤因其长距离通信能力而广泛应用，铜缆凭借高性价比、低功耗和高可靠性，在短距离传输中占据了重要地位，尤其是在高性能AI 算力集群的构建中，DAC 铜缆的低成本和低能耗优势尤为显著。DAC 方案不仅实现了高达 100Gbps 的数据传输速率，同时也缓解了短距离传输的限制。此外，DAC 铜缆的高平均无故障时间（MTBF）确保了数据中心关键任务的连续性。根据LightCounting的预测，未来五年内，高速线缆市场将实现翻倍增长，DAC销售额将以 25%的年均复合增长率迅速提升。

NVL72 服务器为铜连接市场打开增长空间。作为全球加速计算领域的领导者，英伟达已被视为 AI 行业的风向标。在 2024 年，英伟达发布了备受瞩目的 Blackwell 架构，基于这一架构推出的新品引起了市场的广泛关注。其中，NVL72 服务器作为新型 AI 服务器，采用了铜互连方案，包含 5000 根铜缆，总长度超过 3219 米。新技术的引入使得 NVL72 服务器成为高性能、低能耗设备的典范。随着英伟达新品的发布及国内外数据中心集成方案的不断发展，预计未来铜互联市场将迎来显著的增量需求。

国内铜连接厂商崛起，未来市场前景看好。国内各厂商已具备 AI 算力所需高速铜缆及其上游零部件批量化生产能力：1）沃尔核材是高速通信线缆龙头企业，子公司乐庭智联深耕电线行业，具备较强的研发能力和生产能力，已开发 224G 高速通信线样品，1.6T 高速通信线打样进行中；2）鼎通科技专注通讯连接器，是安费诺、莫仕的重要供应商，112G 产品已量产，224G 产品也已小批量试产，东莞厂稼动率相对饱和，56G 及以上高速背板连接器扩产中；3）华丰科技掌握连接器核心技术，成功研发 112G、224G 高速背板连接器，高速线模组已开始批量生产交付；

4）精达股份专注特种电磁线 30 余年，公司产品镀银线为高频高速线信号传输载体，客户包括安费诺、乐庭、Molex、立讯精密、兆龙互联、新亚电子等。

铜连接方案因其在短距离通信中的优势，被广泛应用于数据中心。随着英伟达Blackwell 架构的推出，厂商对铜连接技术的重视程度提升，预计铜互联市场份额将扩大，并带动上下游产业链的增长。铜互联建议关注：✓ 线材厂商：沃尔核材、精达股份、新亚电子、神宇股份；✓ 连接器及组件厂商：鼎通科技、华丰科技、意华股份、得润电子；✓ 高速线缆厂商：立讯精密、兆龙互连、 FIT HON TENG；✓ 铜箔厂商：方邦股份等。

风险提示 技术发展和技术落地不及预期；下游市场需求不及预期；原材料成本上涨风险；市场竞争加剧风险；供应链稳定性风险；地缘政治风险。

目 录

1. AI 浪潮推动高速铜缆市场迎来新机遇 .......... 5

1.1 算力是数字经济的核心生产力 .......... 5

1.2 AI 技术驱动铜连接备受瞩目 .......... 6

2. 数据中心发展带动铜连接需求增长 .......... 8

2.1 控制能耗和成本成数据中心发展趋势 .......... 8

2.2 铜连接技术契合数据中心当前需求 .......... 9

3. 英伟达引领铜连接市场迈向新纪元 .......... 13

3.1 英伟达旗舰新品塑造 AI 技术新趋势 .......... 13

3.2 NVL72 服务器引领高速铜连接革新 .......... 14

4. 投资建议 .......... 19

4.1 沃尔核材：国内电信电缆领先企业 .......... 19

4.2 鼎通科技：国内连接器组件专业供应商 .......... 21

4.3 华丰科技：国内高速背板连接器领先供应商 .......... 22

4.4 精达股份：国内特种电磁线龙头企业 .......... 24

风险提示 .......... 26

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