国产薄膜沉积设备龙头，产品矩阵逐步完善。拓荆科技成立于 2010 年 4 月，于 2022 年科创板上市，公司主要产品包括 PECVD 设备、ALD 设备、SACVD 设备及 HDPCVD 设备，已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试。同时，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，把握“后摩尔时代”机遇。

薄膜沉积设备市场空间广阔，国内替代进程加速。根据 Gartner 数据，2023年全球薄膜沉积设备市场规模为 227.2 亿美元，受益于芯片制程升级+3D NAND 垂直化发展+下游晶圆厂扩产，预计 2025 年市场规模达 252.9 亿美元。

2023 年中国大陆半导体制造设备销售额占全球设备销售额 34.5%，假设中国大陆薄膜沉积设备市场占全球市场 34.5%，则 2023 年中国大陆薄膜沉积设备市场达 78.4 亿美元，叠加 DUV 时代，国内刻蚀及薄膜沉积设备重要性凸显。当前薄膜沉积设备市场主要由应用材料、泛林、东京电子垄断，测算国产厂商本土市场占有率约为 16%，替代空间广阔。

专注 CVD 设备，工艺覆盖度持续提升。据 Gartner 数据，CVD 占薄膜沉积设备份额 41.9%，其中 PECVD 占比 33%，SACVD 和 HDPCVD 占比约为 6%。从市场格局来看，2023 年 CVD 市场 CR3 达 70%，分别为应用材料、泛林、东京电子。拓荆科技薄膜沉积设备专注 CVD 领域，已实现全系列 PECVD 薄膜材料的覆盖，同时不断往先进介质薄膜材料进军，SACVD 及 HDPCVD 量产规模不断提升，截止到 2024 年 8 月，HDPCVD 设备反应腔累计装机量已超过 70 个，预计 24 年底突破 100 个，新款 HDPCVD 设备 Hesper 系列产品性能达到业界领先水平，坪效比业界第一。 剑指混合键合设备领域，开辟第二成长曲线。后摩尔时代，先进封装不断发展，凸点间距不断缩小，混合键合成为发展趋势，混合键合通过键合界面中的嵌入式金属焊盘扩展了熔合键合，从而允许晶圆面对面连接，可分为芯片到晶圆以及晶圆到晶圆键合。混合键合发展拉动键合设备需求，根据 Besi预计，2024 年混合键合系统累计需求将达 100 套，预计 2025 年后随着混合键合技术在存储中的应用，2026 年累计需求将超 200 套（保守口径）。拓荆科技 D2W、W2W 键合协同布局，产品包括晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合表面预处理产品，两款设备为国产首台应用于量产的混合键合设备，同时公司 2024 年推出键合套准精度量测产品，键合设备矩阵日益丰富，伴随公司不断研发实现更新迭代，提高量产规模，有望开辟第二成长曲线。 

盈 利 预 测 及 投 资 建 议 ： 我 们 预 计 公 司 2024 年 -2026 年 实 现 营 收39.5/56.5/70.1 亿元，归母净利润 8.0/12.1/15.1 亿元，对应 PE 为42.6/28.4/22.7x，看好公司薄膜沉积设备市场占有率持续提升及混合键合业务国内先发优势，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：新技术、新产品研发进展不及预期，行业竞争加剧，全球贸易纷争

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