全球半导体月度销售数据环比持续正增长，7 月全球核心半导体公司和 CSP 等客户厂商相继披露业绩并发布指引，国际局势下的出口管制或有进一步加严趋势，NV B 系列产品出货节奏或有推迟但预计无碍整体需求趋势。建议持续关注AI 创新终端/AI 算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中 Q2 业绩表现优异并且 Q3 有望延续增长态势的公司。

行情回顾：7 月 A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。

7 月，半导体（SW）行业指数+5.74%，同期电子（SW）行业指数+1.48%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.45%/-5.23%；年初至今，半导体（SW）行业指数-8.42%，同期电子（SW）行业指数-8.04%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+25.33%/+40.73%。

行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，全球 CSP 大厂 Capex 持续高速增长。

手机：24Q2 全球智能手机出货量同比+6.5%，小米、vivo 增速领先，苹果销量同比转正；苹果 Apple Intelligence 今年秋季开始逐步上线；关注 8 月 13日谷歌 Pixel 硬件发布会相关 AI 应用进展。PC：24Q2 全球出货同比持续增长+3.0%至 5980 万台，IDC 等多机构预测 2024 年 PC 市场出货量有望温和复苏，戴尔及 AMD 表示复苏将集中于 24H2；关注 AI PC 新品及核心部件进展。可穿戴：结合国内 SoC 公司经营情况，我们判断 24Q2 全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。XR：24Q2 全球 VR/AR 销量同比-6%/同比持平，预计今明年 VR 行业仍处于销量小年，关注 AI+AR 类眼镜应用，以及 9 月 Meta Connect 大会中或将公布的AR 眼镜进展。服务器：信骅7月营收同比+159%/环比+19%，同比增速提升（24M6 同比+123%），Q2 全球 CSP Capex 合计同比+54%至近 600 亿美金。汽车：24M7 车市总体走势不强，预计销量将同环比下滑；新能源车延续同比高增趋势，新势力中理想、鸿蒙智行断层领先。

2、库存端：全球手机芯片厂商库存环比持续下降，传统汽车和工业库存去化仍在继续。手机/PC 终端厂商库存上行，全球手机链芯片大厂 24Q2 库存环比持续下降，联发科表示 24Q1 系手机厂商补库的最后一个季度，部分 SoC 客户正在消耗库存。PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2 库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD 游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商 24Q1 库存整体维持高位，Q1 库存和 DOI 环比增长，TI 表示中国客户已充分调整库存，安森美表示汽车与工业领域库存消化持续。

3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：TSMC 表示 24Q2 3/5nm 节点供不应求；SMIC 和华虹两家大陆晶圆厂 24Q1 稼动率环比上升，主要系手机/PC 等有急单需求，其中 SMIC 24Q1产能利用率 80.8%，环比+4pcts，华虹 24Q1 整体产能利用率 91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；UMC 24Q2 稼动率环比上升 3pcts 至 68%，预计24Q3 环比温和复苏至 70%；8 英寸晶圆厂世界先进指引 24Q3 稼动率环比复苏至 70%左右；2）资本支出：①存储：美光和 SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、DDR5 等先进产品，美光将 2024 年资本支出 75 亿美元预期上修至80 亿美元；SK 海力士表示今年资本支出将多于年初规划，公司正建设韩国青州 M15X 和龙仁半导体集群的第一条产线，以大力扩充 HBM 产能；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 将 2024 全年资本支出指引从 280-320 亿美元上修至 300-320亿美元，主要用于 N2、N3 等先进制程；UMC 指引 2024 年资本支出同比增长 10%至 33 亿美元，主要用于扩产 22/28nm；中芯国际指引 2024 年同比持平约为 75 亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到 24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025 年行业或将缩减资本支出；华虹 2023 年资本支出为 9 亿美元，预计 2024 年增至约 22-23 亿美元，其中 20 亿美元用于 9 厂新产线；晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS。

4、价格端：企业级和消费类存储表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：消费类需求依然较低迷，企业级服务器拉动 DDR5、企业级 SSD 需求，消费类和企业级价格表现亦有所分化。截至 8 月 6 日，DXI 指数为 37769 点，较7 月 1 日上升 2042 点，主要系 DDR5 价格环比上升较多，DDR4 和 TLC NAND Flash wafer 价格相对平稳；2）MCU：自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹。

5、销售端：全球半导体月度销售额同比加速增长。SIA 表示 24M5 全球半导体销售额为 492 亿元，同比+19.3%（24M4 同比+15.8%），连续七个月同比正增长，环比+4.1%（24M4 环比+2.8%），连续两个月环比正增长。

产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和 AI 链持续性。

1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势，关注边际复苏和 AI 新应用需求。

1）处理器：英伟达 B 系列出货节奏或有变化，国内 SoC 公司 Q2 业绩亮眼。

英伟达 Blackwell 系列产品出货节奏或有延后，关注 NV B 系列对产业链影响和 8 月业绩会展望。AMD 上修 24 全年数据中心 GPU 营收至 45 亿美金，英特尔 Q2 毛利率和 EPS 表现均不及预期。高通 Q2 营收超指引中值，Q3 手机收入将环比增长低个位数百分比，其中 A 客户购买量增加，但部分被安卓新品推出前的季节性因素抵消。联发科 Q2 营收略低于指引中值，预计 Q3 手机业务环比持平，其中新兴市场 4G SoC 需求强劲，5G SoC 出货有所下滑。国内算力芯片类公司海光 24H1 扣非 7.3-8.2 亿元业绩符合预期，龙芯服务器CPU 3C6000 已回片。国内 SoC 公司受益于 IoT 复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。

2）MCU：消费/家电/IoT 等领域需求有所复苏，工业/汽车等需求仍承压。1）消费：2024 年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖预期 2024 年家电 MCU 市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理；峰岹 24Q2 收入预计1.66 亿元，同比+84%/环比+43%，扣非净利润 0.61 亿元，同比+142%/环比+44%，收入利润均呈现复苏态势；2）工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱，预计 24Q3 工业收入环比下降 17%；3）汽车：微芯表示24Q2 欧美汽车和工业市场比 24Q1 更弱，前景非常不确定，客户需要继续降低库存水位；4）物联网：乐鑫科技表示新应用和客户不断增加，次新品快速放量。公司 24Q2 实现收入 5.33 亿元，同比+53%/环比+38%，扣非净利润0.98 亿元，同比+243%/环比+104%。

3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，利基存储温和复苏。①DRAM 和NAND：供需关系持续大幅改善，美光和海力士表示 2024 年资本开支同比增长，扩产重心为 HBM 等高阶产品；由于库存趋于健康水位，产品量价齐升，三大存储原厂毛利率和净利率逐季提升；②利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，兆易 24Q2 预计收入 19.8 亿元，同比+22%/环比+22%，扣非净利润 2.9 亿元，同比+99.6%/环比+58%%，主要系网通、消费类市场回暖，带动利基存储收入增长；普冉 24Q2 预计收入 4.75 亿元，同比+79.5%/环比+17.3%，创单季收入新高，扣非净利润 0.81 亿元，同比增加 1.3 亿元/环比+32%，利润持续释放；③存储模组和主控：6 月中国台湾厂商收入表现分化，主要系产品结构差异，以消费/工控为主的群联/创见/威刚 6 月和 24Q2 收入均环比下降；以销售 DDR5 为主的十铨 6 月收入再创新高，24Q2 收入环比+150%。由于消费类价格上涨动力不足，叠加库存成本升高，中国大陆模组企业 24Q2 利润环比持平或承压。江波龙 24Q2 扣非净利润 1.5 亿元，环比-58%；佰维存储 24Q2 剔除股份支付费用后扣非净利润 2.2-2.7 亿元，同比扭亏/环比-12.3%~+7.5%；德明利 24Q2 扣非净利润环比+5%。

4）模拟：TI 将持续积极争取中国市场份额，国内模拟公司 Q2 多环比改善。

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