芯动联科是国内较早从事高性能硅基 MEMS 惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能硅基 MEMS 惯性传感器核心技术，是目前少数可以实现高性能硅基 MEMS 惯性传感器稳定量产的企业。

MEMS 发源于微电子技术，其材料以硅为主，主要加工手段借用了传统集成电路的半导体工艺。也因此，MEMS 具有微型化、集成化、成本低、效能高、可大批量生产等特点。不过，MEMS 的微机械可动结构是传统集成电路不具备的，其材料与加工手段要更丰富。

公司营业收入保持较高增速，毛利率、净利率保持较高水平。2019-2023 年公司营业收入从 0.80亿元增长到 3.17亿元，CAGR=41.15%；归母净利润从 0.38亿元增长到 1.65亿元，CAGR=44.51%；毛利率基本保持在 80%以上；净利率基本保持在 50%左右。

公司下游高可靠领域营收占比最高。公司下游分为高端工业，无人系统，高可靠三大领域。从营业收入端看，高可靠领域营业收入占比最高，2022 年高达 1.70 亿，占比75.22%，高端工业及无人系统历年营收占比较少，2022年占比分别为 14.58%和 10.21%。

从精度、成本、体积等方面考虑，高性能 MEMS 陀螺仪替代中低端两光陀螺仪的技术趋势明确。美国 MIT学者 George T 在 2011年预测，短期来看，MEMS陀螺和光纤陀螺将取代众多激光陀螺和机械陀螺的应用市场；长期来看，MEMS 陀螺仪将占据中低精度陀螺的主要市场。

以自动驾驶为代表的新场景层出不穷，为国内配套企业提供肥沃成长土壤。近年来我国在自动驾驶领域的发展突飞猛进，多款配装有自动驾驶功能的车型陆续上市，全国各地也建有多个自动驾驶示范区，含有自动驾驶功能车辆的比率与自动驾驶等级双双提升，对高性能 MEMS 惯性传感器产品的销售形成拉动。

产品质高价优，比肩国际巨头。2021 年，全世界高性能 MEMS 惯性传感器市场份额集中在 Honeywell、ADI、Northrop Grumman/Litef 等行业巨头手中，市场份额前三的公司合计占有 50%以上的份额。公司陀螺仪与加速度计零偏稳定性分别可达 0.1°/h 和 20μg，与国际巨头技术水平基本相当，主要产品价格低于国际同类产品。

公司技术壁垒高，短时间难以被超越。高性能 MEMS 惯性传感器要求 MEMS 芯片具有高灵敏度、易制造等特点，这对 MEMS 芯片设计和加工工艺提出了高要求。公司长时间深度参与晶圆代工厂的工艺方案开发，经多次设计、验证、流片迭代形成了自身竞争力较强的产品，技术门槛高，开发周期长。

我们预计公司 2024-2026 年归 母 净 利 润 分 别 为 2.30/3.20/4.44 亿元，EPS 分别为0.58/0.80/1.11 元/股，对应 8 月 22 日收盘价 PE 为 57.7/41.5/29.9 倍，给予“增持”评级。

风险提示：产品研发失败以及技术升级迭代风险；产品价格下降风险；产品质量风险。

目 录

1、高性能硅基 MEMS 惯性传感器引领者 .......... - 5 -

1.1、公司概况 .......... - 5 -

1.2、产品精专，技术立身 .......... - 5 -

1.2.1、聚焦高性能硅基 MEMS 惯性传感器 .......... - 5 -

1.2.2、芯片设计与工艺开发紧密配合 .......... - 9 -

1.3、财务分析——高毛利高净利下营收快速增长 .......... - 10 -

1.4、发展历程——国有企业与技术专家强强联合 .......... - 15 -

1.5、股权结构 .......... - 16 -

1.6、管理与研发团队 .......... - 17 -

1.7、股权激励 .......... - 18 -

2、技术趋势明确，国产化能力稀缺 .......... - 18 -

2.1、市场概况——全球市场预计稳定增长，现有供方主要是国际大厂 .......... - 18 -

2.2、成本优势突出，高性能 MEMS 陀螺可替代中低端两光陀螺 .......... - 20 -

2.3、高可靠领域替代空间大 .......... - 22 -

2.4、以自动驾驶为代表的新场景层出不穷，为本土化配套提供土壤 .......... - 24 -

2.5、行业壁垒高，国产化能力稀缺 .......... - 26 -

3、投资价值及盈利预测 .......... - 28 -

4、风险提示 .......... - 30 -

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