铜箔行业特征：电解铜箔根据应用领域分为锂电铜箔、标准铜箔，上游为阴极铜行业，下游为PCB行业和锂电池行业，产业链相对较短，原材料占总生产成本的80%左右，能够较为及时地向下游传递铜价波动。铜箔行业重资产特征突出，万吨固定投资在4~8亿元。生产工序包括溶铜制液、电解生箔、表面处理和分切，添加剂及其他配方条件、生产工艺控制、设备管控是行业技术关键点。目前行业格局分散，市场集中度较低。

锂电铜箔供需分析：需求：我们预计24-25年，全球电解铜箔需求量分别为145.9万吨、176.9万吨，其中，锂电铜箔分别为91.4万吨、119.9万吨，电子电路铜箔分别为54.5万吨、57万吨；预计24-25年，中国电解铜箔需求量分别为99.9万吨、115.8万吨，其中，锂电铜箔分别为61.8万吨、75.9万吨，电子电路铜箔分别为38.2万吨、39.9万吨。

供给：2023年末我国电解铜箔产能合计156.3万吨，其中，锂电铜箔95.0万吨，电子电路铜箔61.3万吨。我们预计到2024年底，我国电解铜箔总产能达到211.3万吨，其中，锂电铜箔141.4万吨，电子电路铜箔70.2万吨，我国电解铜箔产能处于过剩状态。

锂电铜箔行业分析：铜箔企业一般采取“原材料价格+加工费”模式进行逐月定价，铜价短时间内发生剧烈波动时，将会对公司盈利能力产生较大影响。22年4月以来锂电铜箔加工费持续下降，铜箔公司盈利承压，24Q1铜箔上市公司全部亏损，我们认为，目前行业已进入成本支撑阶段，铜箔加工费低于成本线，全行业进入亏损状态，行业整体加工费进一步下降可能性较小，但目前整体产能仍处过剩状态，因此大幅涨价的可能性不大。

投资建议：目前行业产能阶段性过剩，竞争加剧，锂电铜箔加工费持续下行，锂电铜箔企业盈利承压，行业整体量增利减。24年年初至今，锂电铜箔加工费未见明显上涨趋势，行业洗牌加速。我们认为：（1）随着产能逐渐出清，行业将向头部企业集中，头部企业将率先实现减亏或扭亏，高端产品占比高、稼动率高、成本控制较好的企业更具竞争优势。（2）行业目前已进入成本支撑阶段，企业盈利承压，随着产能逐渐出清，供需关系改善，整体产能出清或将持续至25年。

风险提示：下游需求不及预期，行业产能出清不及预期，原材料价格波动，竞争加剧，行业政策波动。

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