近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。

先进封装& 40nm 及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力：半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于 40nm 及以下制程或先进封装应用下的 low-k 晶圆表面开槽。2022 年全球激光开槽设备市场规模约 4 亿美元，其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为 3.5 亿美元，国内市场规模约占全球的30%。未来在先进制程及先进封装快速发展带动下，该设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，全球主要的晶圆激光开槽设备厂商包括DISCO、ALSI、EO Technics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、镭鸣激光、大族激光等，DISCO 的份额最高，2022 年 CR3 达 73%。

迈为晶圆激光开槽设备技术水平与国内份额领先，订单快速放量：自2021 年 12 月首获晶圆激光开槽设备订单以来，迈为股份以领先的产品优势，成为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。截至目前，公司已相继推出了多款半导体晶圆激光开槽设备，精度、可靠性、稳定性等性能指标达到国际先进水平。近日该设备累计订单突破 100 台，实现国内市场份额的领先。

迈为磨划设备对标日本 DISCO，他山之石，或可攻玉：DISCO 是全球半导体切磨抛设备与耗材龙头，领先的技术优势+切磨抛设备与耗材全套解决方案+完善的服务体系共同构筑起 DISCO 的高大护城河。迈为相比国内对手已具前二，迅速在半导体切磨抛设备这一小而美的细分赛道卡位，具有一定先发优势。

迈为已布局半导体硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规划布局晶圆制造环节的 CMP&清洗：迈为依托真空、激光、精密控制三大技术从光伏设备拓展至半导体设备市场。近年来公司聚焦半导体泛切割与 2.5D/3D 先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供半导体封装磨划设备+耗材+工艺完整解决方案。2024 年，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机以及全自动混合键合机等多款新品，在半导体先进键合设备领域取得突破。未来公司还规划进军晶圆制造环节的 CMP 和清洗设备市场，进一步拓宽产品边界。

盈利预测与投资评级：迈为股份作为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司 2024-2026 年的归母净利润为 15.24/ 22.77/ 28.83 亿元，对应当前股价 PE 为15/10/8 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

内容目录

1. 晶圆激光开槽设备：赛道“小而美”，迈为国内份额领先 .......... 4

1.1. 受益于先进制程和先进封装快速发展.......... 4

1.2. 国内市场规模约 1 亿美元，份额集中于 DISCO 等海外厂商.......... 5

1.3. 迈为该设备技术水平与国内份额领先，订单正快速放量.......... 6

2. 半导体封装设备：磨划设备对标日本 DISCO，先进键合设备研发突破 .......... 6

2.1. 迈为聚焦 2.5D/3D 先进封装及磨划整体解决方案 .......... 6

2.2. 迈为磨划设备布局对标日本 DISCO，他山之石，或可攻玉.......... 9

2.3. 迈为先进键合设备研发突破，适时迎合市场需求.......... 10

3. 风险提示 .......... 11

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