❖ 半导体月度销售金额持续增长，印证行业复苏：根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年 6 月全球半导体销售总金额 499.8 亿美元，同比增长18.3%，环比增长 1.7%。中国半导体市场 6 月份销售金额 150.9 亿美元，同比增长 21.6%，环比增长 0.8%，复苏步伐快于全球平均。

❖ 存储器价格涨幅趋缓，新技术有望推动市场规模扩张：受消费市场需求不振，库存水平较高等因素的影响，NAND 与 DRAM 现货价格短期下跌。2024Q3 季度 trendforce 预计 DRAM 价格季度涨幅达 8~13%，NAND Flash 价格季度涨幅达 5-10%。 展望 2025 年，存储器产业营收有望因价格继续上涨和 HBM、QLC 技术的崛起而创新高。

❖ AI 浪潮驱动晶圆代工需求回暖：全球晶圆代工龙头台积电 2024Q2 季度业绩出色，营收 6735.1 亿元新台币，同比增长 40.1%,超过市场预估 6581.4 亿元新台币；净利润 2478 亿元新台币，同比增长 36.3%，超过市场预估 2350 亿元新台币。高性能计算已经取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。

❖ 晶圆厂上调资本开支，半导体设备需求旺盛：台积电上调 2024 年资本开支为300 至 320 亿美元。日本半导体制造协会预计 2024 年度日本半导体设备销售额 42,522 亿日元，创历史新高。国产半导体设备企业北方华创，预计 2024H1营收为 114.1 亿至 131.4 亿元，实现高速增长，印证国内半导体设备需求旺盛。

❖ 投资建议：建议关注北方华创、中微公司、富创精密等半导体设备零部件企业；江波龙、佰维存储、东芯股份等存储器企业；中芯国际等晶圆代工企业。

❖ 风险提示：半导体需求不及预期；技术研发不及预期；海外供应链风险；行业竞争加剧。

内容目录

1 半导体市场：温和复苏，供应链风险仍在 .......... 4

1.1 2024 上半年全球半导体市场继续保持复苏 .......... 4

1.2 下游需求驱动，中国半导体市场继续回暖。 .......... 5

1.3 海外半导体产品对华供应存在不确定性 .......... 6

2 存储器市场：整体延续回暖态势 .......... 7

2.1 存储器企业 2024H1 业绩出色 .......... 7

2.2 存储器合约价格：传统淡季上涨乏力 .......... 9

2.3 存储器现货价格：短期内承压回落 .......... 10

3 晶圆代工：需求持续回暖，产能利用率提升 .......... 11

3.1 中国台湾晶圆代工：高性能计算需求旺盛，二季度业绩出色 .......... 11

3.2 中国大陆晶圆代工:产能利用率回升，保持全球第三大代工厂地位.......... 13

4 半导体设备:全球设备市场稳步复苏 .......... 14

4.1 日本半导体设备销售金额持续增长 .......... 14

4.2 欧美半导体设备企业业绩高增 .......... 16

4.3 国产半导体设备企业业绩出色，中标多个新项目 .......... 17

5 投资建议： .......... 18

5.1 存储器：2024 年下半年需求有望进一步改善 .......... 18

5.2 晶圆代工：国内晶圆代工需求有望持续回暖 .......... 19

5.3 半导体设备：半导体供应链上游基石 .......... 19

5.4 半导体材料与零部件企业：半导体供应链的血液 .......... 19

6 风险提示 .......... 20

图表目录

图 1. 全球半导体销售金额持续回升 .......... 4

图 2. 中国 2024H1 手机产量有所回升 .......... 5

图 3. 中国 2024H1 微型计算机产量有所回升 .......... 5

图 4. 中国半导体销售金额稳步回升 .......... 5

图 5. 中国集成电路月度进出口金额呈复苏态势 .......... 6

图 6. 中国大陆 2024 上半年集成电路进口分布 .......... 6

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