公司是国内最早专业从事第三方半导体测试的企业，技术实力雄厚。公司成立于2001 年，专注于晶圆测试和芯片成品测试，产品定位中高端，拥有稳定的核心技术团队，测试能力覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖 7nm-28nm 等先进制程。

第三方测试具备独特发展优势，先进封装推动行业发展。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%，根据测算 2023 年测试行业市场规模约为 383 亿元，且有望持续增长。第三方测试模式拥有专业性强、中立客观等优势，由于“封测一体厂商”主要业务为封装，测试占比较小，随着先进封装制程的资金投入越来越大，以及测试技术难度的提升，封测一体厂商将主要精力和资金专注于封装业务，将测试业务外包给独立第三方测试企业来完成的比例越来越高。

大陆第三方测试企业仍处于早起阶段，或具备十倍以上成长空间。中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，前三大企业与京元电子、欣铨、矽格等全球一流第三方测试代工企业在体量上差距较大。2023 年，中国大陆三大第三方厂商合计营收约为 15.6 亿元，仅占中国大陆的测试市场份额的 4.1%，而同期中国台湾前三测试企业合计营收约为 151 亿人民币，体量相差较大。随着我国测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方测试厂商专业化优势进一步显现，大陆企业具备广阔成长空间。

募投建设 5-28nm 12 英寸中高端测试线，有望突破产能瓶颈。公司募集资金在临港新片区建设集成电路技术研发与产业应用基地，通过建设 5nm-28nm 12 英寸测试线、特色封装研发平台，打造一站式、高质量测试服务平台和特色封装研发中心。根据公司 2023 年年报，公司理论产能约为 235.7 万个工时，2024 年新投产产能约 35.88 万工时，有望助力公司进一步提升市占率。

盈利预测：公司深耕半导体测试行业，有望凭借自身深厚技术积累以及先进封装的快速发展快速成长。预计公司 2024-2026 年的归母净利润分别为 0.83、1.0、1.2 亿元，对应 PE 分别为 27.3、22.7、19.1 倍。公司 25-26 年估值水平高于可比公司平均估值，但考虑到公司作为独立第三方测试厂商技术实力领先，且注重高壁垒的高可靠性产品，盈利水平较高，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：客户集中度高的风险、项目推进不及预期风险、研报使用的信息更新不及时的风险、行业规模测算偏差风险。

内容目录

1、公司是半导体第三方测试领先企业，技术积累深厚 .......... 4

1.1 发展历程&主营业务 .......... 4

1.2 财务情况：历史收入增长较为稳健，行业竞争加剧致短期承压 .......... 5

2、第三方测试具备独特竞争优势，先进封装打开成长空间 .......... 7

2.1 第三方测试：集成电路产业链重要一环，专业性、客观性强 .......... 7

2.2 中国台湾企业占据封测主导地位，大陆企业成长空间巨大 .......... 10

3、公司竞争优势明显，募投项目打破产能瓶颈 .......... 13

3.1 公司注重研发，聚焦高可靠测试服务 .......... 13

3.2 公司具备客户、地理位置等优势 .......... 14

3.2 募投项目有望打开产能瓶颈，进一步提升市占率 .......... 15

4、盈利预测 .......... 16

5、风险提示 .......... 17

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