随着传统分立可插拔模块方案升级迎来瓶颈，“光摩尔定律”的延续将依赖新的技术方案商用，其中硅光子集成技术或为成本效率提升、解决带宽升级瓶颈的最优选择。这一技术涵盖了硅光器件、硅光芯片和硅光模块三大产品类别。作为一种平台型技术，硅光技术以其高速率、高集成度、低成本、低功耗和小型化等优点日益显现，并已在光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域得到广泛应用。

特别是硅光模块，相较于传统模块具有明显优势，预计未来将迎来快速增长。

在本文中，我们将深入探讨硅光技术行业，分析硅光技术的优势、未来的发展趋势以及它的应用领域。

我们将详细对比基于硅光技术的光模块与传统光模块的区别和优势，并对当前市场需求现状进行深入分析。此外，我们还将梳理硅光产业链，分析其关键组成部分和生产流程，并列举可能从中受益的相关公司。希望通过这些内容，能够增进大家对硅光技术行业的认识和理解。

目录

一、行业概述..........1

二、硅光光模块对比传统光模块 ..........7

三、市场需求分析 ..........10

四、产业链分析..........21

五、相关公司..........36

六、参考研报..........39

一、行业概述

1、概念硅基光电子，简称硅光，是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。硅光子技术是利用硅和硅基衬底材料（如 SiGe/Si、SOI 等）作为光学介质，通过集成电路工艺来制造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等），这些器件用于对光子的激发、处理和操纵，实现其在光通信、光互连、光计算等多个领域的应用。2/39

2024 年 8 月 19 日行业|深度|研究报告

2、硅光子技术优势硅光子技术是实现光子和微电子集成的理想平台。在当前“电算光传”的信息社会下，微电子/光电子其技术瓶颈不断凸显，硅基光电子具有和成熟的 CMOS 微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。

从需求发展来看，光电子和微电子集成源动力来自于微电子/光电子各自的发展需求，微电子方面，深亚微米下电互连面临严重的延时和功耗瓶颈，需要引入光电子利用光互连解决电互连的问题；光电子方面，面对信息流量迅速增加下的提速降本需求，需要借助成熟的微电子加工工艺平台，实现大规模、高集成度、高成品率、低成本的批量化生产。

从技术特点来看，硅光子技术结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，以及基于硅材料的本身特性，硅光子技术主要具有高集成度、高速率、低成本等优点：（1）高速率：硅的禁带宽度为 1.12eV，对应的光波长为 1.1μm，硅对于 1.1-1.6μm 的通信波段（典型波长 1.31μm/1.55μm）是近乎无损透明，具有优异的波导传输特性，可以很好地兼容目前的光通信技术标准，同时利用光通路取代芯片间的数据电路，在实现大容量光互连的同时也保持着低能耗和低散热，高效地解决网络拥堵和延迟等问题；（2）高集成度：硅基材料具有高折射率和高光学限制能力，可将光波导弯曲半径缩减至 5μm 以下，基于成熟的 CMOS 工艺制作光器件，可实现硅光芯片更高的集成度及更多的嵌入式功能，其集成密度相比于传统的硅基二氧化硅（PLC）和磷化铟（InP）光芯片有望提高百倍以上，同时光芯片尺寸缩减也随之带来有低成本、低功耗、小型化等独特优势；

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