台积电是全球晶圆代工龙头，依托 Foundry 模式，绑定全球头部 Fabless 客户。台积电逻辑制程领先，先进制程全球领跑，目前 5nm 产品贡献主要收入，3nm 产品未来有望成为公司主要增长点，预计 2nm 关键节点相较英特尔和三星仍将不落下风。后摩尔时代，先进封装大有可为，为了应对下游 AI 算力需求的不断增长，台积电正积极扩充以 CoWoS 为代表的先进封装产能。本轮全球半导体周期从 2023Q2 开始触底反弹，至今上升态势良好。

展望未来，AI 需求红利仍在延续，一方面，高端算力芯片需求随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张仍在释放，另一方面，端侧硬件 AI 升级加速换机潮到来，传统终端需求回升有望接棒 AI 算力需求延续本轮半导体周期复苏。供给端经历了漫长的去库存阶段，当前晶圆行业的产能利用率和 ASP 均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升。

摘要 首创晶圆代工模式，绑定下游头部客户群。台积电 1987 年在中国台湾新竹成立，1994 年成功登陆台湾证券交易所，1997年登陆纽交所，公司首创晶圆代工模式，经过多年的发展，台积电已成为全球最大的晶圆代工企业。依托 Foundry 模式，台积电绑定全球头部 Fabless 客户，以 2023 年为例，台积电前五大客户分别为苹果、英伟达、联发科、高通和 AMD，均为全球头部 Fabless厂商。截至 2023 年，台积电为 528 个客户提供服务，生产 11895种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，如 HPC、智慧手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等。

先进制程与先进封装技术领先，龙头地位稳固。台积电逻辑制程领先，先进制程全球领跑，预计 2nm关键节点仍将不落下风，三星 2nm或仍面临良率困扰，英特尔因 IDM 商业模式缺陷在 2nm时代也将面临各种阻碍。从台积电收入结构看，目前 5nm 产品贡献主要收入，其次是 7nm 产品，3nm 产品 24Q2 晶圆收入占比已达到 15%，未来有望成为公司主要增长点。后摩尔时代，先进封装大有可为，台积电具有领先的先进封装技术 3D Fabric 平台，包含 InFO、CoWoS、SoIC 三种封装形式。以 CoWoS 为代表的先进封装技术是当前 AI 算力产业链的重要环节，台积电的先进封装产能相较先进制程产能更为紧俏，为了应对下游 AI 算力需求的不断增长，台积电正积极扩充以 CoWoS 为代表的先进封装产能，预计 2024 年公司 CoWoS 产量将翻倍，预计 2025 年将继续扩产。

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