AI 驱动数据中心网络架构迭代升级：传统数据中心架构存在带宽浪费/故障域大/时延较长等问题，难以满足 AI 和云计算的更高算力需求，低延迟/可扩展/高安全的新型叶脊网络架构逐渐成为首选。由于 HPC/AI 对网络高吞吐、低时延的要求，以太网 RoCE 与 InfiniBand 协议应运而生。以太网与 InfiniBand交换机各有千秋，根据 LightCounting 预测，AI 硬件需求推动 InfiniBand 交换机率先起量，2023-2028 综合 CAGR 将达到 24%，而以太网交换机以其开放的生态优势未来有望增长将更多。

AI 网络集群时代来临，网络部署配套升级：随着 AI 单模型算力需求不断提升，推动 AI 服务器需求快速增长。IDC 预测显示，全球人工智能服务器市场预计将从 2022 年的 195 亿美元增长到 2026 年的 347 亿美元，五年 CAGR达 17.3%。AI 服务器集群扩张和算力持续迭代，带动交换机需求提升和设备升级，据 Dell'Oro 预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出在未来五年内将接近 800 亿美元，是数据中心交换机总市场的两倍。800Gbps 将在 2025 年超过 400Gbps 成为主流速率，推动交换机市场新一轮增长和结构调整。

交换机 PCB 产业链有望持续受益：根据观研网，交换机中 PCB 占总成本的 7%。交换机结构性升级带动配套 PCB 对材料、工艺提出更高要求。国内PCB、覆铜板头部厂商有望受益于交换机需求和国产替代趋势。我们测算 2024年交换机 PCB 市场规模有望达到 6.90 亿美元，2024-28 年 CAGR 为 10.10%。

投资建议：AI 驱动网络底座新成长，建议关注 PCB 厂商沪电股份、深南电路、方正科技、生益电子等；覆铜板厂商生益科技、南亚新材、华正新材等。

风险提示：AI 应用落地不及预期、AI 相关政策风险、行业竞争加剧、原物料供应及价格波动、技术研发不及预期、贸易争端等风险。

目录

1 交换机：AI 驱动网络底座新成长.......... 5

2 数据中心网络架构迭代升级..........6

2.1 从传统三层架构到叶脊架构..........6

2.2 后端网络：InfiniBand 率先起量，以太网紧随其后有望赶超.......... 8

3 AI 网络集群时代来临，网络部署配套升级..........12

3.1 AI 占全球云厂商 CAPEX 比重提升，仍是产业主旋律..........13

3.2 AI 服务器集群扩张，网络集群需求随之提升..........16

3.3 算力配套驱动交换机速率上行，800G 强势来袭.......... 18

4 交换机 PCB 产业链有望持续受益.......... 22

4.1 交换机结构性升级，PCB 配套提升.......... 24

4.2 覆铜板主要由台企和日企主导，国产替代正在加速.......... 26

5 投资建议.......... 28

5.1 沪电股份（002463.SZ）..........28

5.2 深南电路（002916.SZ）..........28

5.3 方正科技（600601.SH）.......... 29

5.4 生益电子（688183.SH）.......... 30

5.5 生益科技（600183.SH）.......... 31

5.6 南亚新材（688519.SH）.......... 32

5.7 华正新材（603186.SH）.......... 33

6 风险提示.......... 34

图 1. 交换机工作原理..........5

图 2. 全球以太网交换机按应用场景划分收入（亿美元）.......... 6

图 3. 2023Q4 全球以太网交换机收入占比（按应用场景）.......... 6

图 4. 数据中心的数据流量类型..........7

图 5. 全球数据中心东西向流量已成主导流量.......... 7

图 6. 传统数据中心网络架构..........8

图 7. 叶脊网络架构..........8

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