转债提前清偿机会的博弈。今年以来,一方面破面转债数量增加至超过100 只,另一方面当前剩余期限在 2 年以内的转债数量也超过 100 只,市场对于可能存在的提前清偿机会关注度也明显增加:1)募集说明书规定的条件回售,这类回售期限确定、申报后 10 天内就可获得兑付资金,①变更募集资金用途引发回售,目前来看大部分因此因素进行回售的转债往往没有破面、存在的博弈机会少,但是对于部分完成回售资金兑付的转债来说、也无信用背书作用;②最后 2 年股价低于转股价 70%引发回售,目前正股已经退市的搜特、鸿达都是此类回售资金无法兑付而出现违约,尚无正股正常存续的转债发生回售违约的情况出现,这类破面转债可以对公司下调转股价(50%下修的转债剩余期在 3 年以内,存在下修不到底的风险)以及回售兑付进行博弈,目前满足该条件的转债共 20 只;2)注销减资引发的转债清偿,偿付日期不确定。转债债权申报后公司直接偿付(如美锦 23年 12 月的偿付,彼时年化收益超 20%),但偿付日期须协商;申报后公司先进行下修、并下修到底,带动转债价格回到面值以上(如鹿山下修至今涨幅已近 10%)。无论何种清偿机会,核心关注点仍然是公司的偿付能力,其次才是下修意愿。
一周市场回顾:上周转债指数跌幅小于主要股指;估值方面,平价 90-110 转股溢价率为 19.5%、价格中位数 108.2,估值低位盘整。
股市:均衡配置、等待反弹。上周深圳收储政策落地、二季度货币政策执行报告发布显示政策基调延续宽松,国务院就服务消费作出部署,设备更新以及以旧换新政策不断落地、各地积极布局,针对内需的各类稳增长政策逐步发力;同时新一轮券商并购重组序幕有望在国联并购民生的背景下拉开。策略上,短期继续重点关注;1)中报业绩较好的消费电子等方向;2)出口非欧美方向的机械等方向;3)继续重视科技产业新趋势,密切关注事件性催化带来的机会、关注 AI/半导体/智能驾驶/低空经济等新质生产力方向。
转债:仍处于左侧配置机会。在权益市场震荡调整、市场情绪仍然弱势的背景下,转债并未展现出超额、跌幅仍然显著。策略方面,当前在复苏以及企业盈利并未得到确定性修复背景下、权益或仍将维持结构性行情,转债价格中位数也在 108 元附近徘徊,当前估值&价格再次来到近两年低位,短期在权益弱势的带动下不排除估值进一步压缩的可能,但是当前整体估值位置已然不高,可积极挖掘可能被错杀个券以及双低标的,关注 1)电子方向如立昂/立讯/捷捷/韦尔等;2)半导体国产替代方向飞凯/南电/强力等;3)正股有一定支撑的双低标的华康/楚天/星球等;4)涨价带来利润弹性的凤 21/聚合/台 21/鹤 21/特纸等;5)出口链中有业绩支撑的运机/道通/耐普等;6)低价标的如回天/银微等的修复。
一级市场跟踪:上周 1 只新券发行,2 家公司转债预案,2 家公司转债大股东通过,1 家公司转债发行获发审委审核通过。
内容目录
1. 转债提前清偿机会的博弈.......... 3
2. 市场回顾.......... 8
2.1. 权益市场:市场继续调整 .......... 8
2.2. 转债市场:估值暂稳、成交低迷 .......... 10
3. 转债投资策略.......... 12
一级市场跟踪.......... 12
图表目录
图 1. 转债平均剩余期限缩短、破面转债数量增加 .......... 3
图 2. 铭利转债价格变动 .......... 4
图 3. 转债下修时的剩余期限 .......... 5
图 4. 鹿山转债债权申报期间与下修前后表现 .......... 7
图 5. 全部 A 股 PE(TTM)回落至 13.16X .......... 9
图 6. 创业板 PE(TTM)回落至 25.98X .......... 9
图 7. 分行业 PE(TTM).......... 9
图 8. 转债成交持续走弱 .......... 10
图 9. 个券领涨及领跌标的 .......... 10
图 10. 估值低位震荡 .......... 10
图 11. 转债价格中位数在 108 附近 .......... 10
图 12. 转债纯债/转股溢价率气泡图 .......... 11
表 1: 期限 3 年以内、平价低于 70 元、价格低于 100 的转债 .......... 5
表 2: 4 月以来转债曾破面且发生注销减资的转债.......... 6
表 3: 上周分板块及指数涨跌 .......... 8
表 4: 上周转债预案动态 .......... 12

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