高速通信为 HDI 注入新动能，CAGR=7%成为第二高增的细分领域。AI 作为当前景气度最高、投资力度最大的需求领域，其采用的方案设计一直是市场上紧密关注的问题，我们观察到 AI 领域开始加大对 HDI 这一 PCB 行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达 GB200 的产品中不仅在算力层使用了 HDI 工艺，同时在象征着高带宽、以往都采用高多层PCB 的连接层也引入了 HDI 工艺，这样的变化有望为行业注入新的动能。

HDI 有利于损耗控制，工艺难度升级格局或发生变化。HDI 的特征是高密度、可缩小 PCB 板面，过去主要应用在消费类产品，而高速通信设备通常应用的是 6-16 层高多层板。当前 AI 引入 HDI 的原因在于两方面，其一带宽提升对信号损耗控制提出更高的要求而 HDI 有助于控制损耗，其二芯片性能提升要求承载芯片的 PCB 做出更细的线宽线距和更小孔径。我们认为高速通信领域引入 HDI 对行业提出了新的技术挑战（高阶 HDI 对产能的消耗较大，对良率的控制要求更高，高速通信 HDI 板面更大、内层层数更高），会增加整个行业的附加值，为行业增添成长动力，同时 HDI 下游格局的变化将为 HDI 供应链带来弯道超车机会（引领高速通信 HDI 的设计厂与消费 HDI 的设计厂不一样，加上工艺有变化，大陆厂商布局更为积极）。

投资建议短期：产能不会太紧缺，价格高是因良率低和有效竞争者少。1)PCB 定制化属性强使得供给是先于需求准备的。PCB 属于高度定制化产品，PCB 厂商为了能够争取大客户订单，都会提前布局好产能以备拿下订单后的生产，我们观察到当前高速通信核心供应链的厂商产能准备相对充足，产能短期未观察到可能出现紧缺的情况；2)PCB 过去几年扩产过剩，市面上存在设备处于闲置状态。过去几年 PCB 行业进行了大面积的扩产（PCB 公司融资上市加快、现金流购置固定资产加大）、储备 HDI 关键设备较多（如钻孔机，从大族数控的钻孔机营收可看到行业在 2020 和 2021 年进行了大规模的设备储备），当前行业还存在较多关键设备闲置，出现全面紧缺的可能性较低。我们认为高速通信对 HDI 所带来的机会更多地体现在新的工艺设计带来了较高的加工难度，体现为良率较低的情况下价格居高不下，而不是产能紧缺导致价格上涨；并且我们认为 PCB 行业的定制化属性是极高的，设计掌握在客户端会导致非产业链中的厂商无法跟上这一代技术变化，也就是说有效竞争者是较少的。因此我们认为在 HDI 细分领域发生变化时，应当抓住产业链中的核心参与者的成长机会，而不是关注边缘厂商。

长期：HDI 会成为主流方案带来行业增量，跟踪产业链格局边际变化。虽然当前仅有个别终端客户在采用 HDI 方案上较为激进（如英伟达），但基于 HDI 本身的性能优越性，我们认为在产品良率提升后该类产品将成为行业主流方案，考虑到 PCB 的定制化属性，行业的发展不等于所有 PCB 厂商都能够受益，这一时期应当关注各类厂商在客户拓展方面的边际变化，进入新客户参与新产品研发的 PCB 厂商将会受益。

建议关注核心产业链的核心供应商。我们认为当前情况下应当关键核心产业链的核心供应商，建议关注胜宏科技、生益电子、沪电股份、深南电路、生益科技等厂商。

内容目录

一、高速通信为 HDI 注入新动能，CAGR=7%成为第二高增的细分领域.......... 4

二、HDI 有利于损耗控制，工艺难度升级格局或发生变化 .......... 5

2.1、什么是 HDI：一种具有高密度特性的 PCB 工艺 .......... 5

2.2、为什么在高速通信领域引入 HDI？ .......... 6

2.3、高速通信 HDI 工艺难度大幅升级，格局或发生变化.......... 9

三、投资判断：从产业链的逻辑抓住核心参与者成长机会.......... 11

3.1、短期：产能不会太紧缺，价格高是因良率低和有效竞争者少.......... 11

3.2、长期：HDI 会成为主流方案带来行业增量，跟踪产业链格局边际变化 .......... 12

3.3、投资建议：关注核心产业链的核心供应商.......... 13

四、风险提示.......... 13

4.1、AI 发展不及预期 .......... 13

4.2、HDI 方案推广受阻 .......... 13

4.3、竞争加剧.......... 13

图表目录

图表 1： 英伟达推出 GB200 NVL 架构的 AI 服务器算力系统 .......... 4

图表 2： GB200 中 HDI 板和 GPU+CPU 系统构成了“有点小贵”的算力单元.......... 4

图表 3： GB200 中设计了 NVLINK SWITCH 同样采取了 HDI 的工艺设计.......... 4

图表 4： 英伟达 GB200 系统关键硬件架构示意图 .......... 5

图表 5： PCB 通孔板示意图.......... 5

图表 6： PCB 一阶 HDI 板示意图.......... 5

图表 7： PCB 二阶 HDI 板示意图.......... 6

图表 8： PCB Anylayer HDI 板示意图.......... 6

图表 9： HDI 盲孔/埋盲孔可节约布线空间来提高密度.......... 6

图表 10： HDI 盲孔/埋孔通过激光钻孔缩小孔径.......... 6

图表 11： HDI 以往主要应用在消费类产品.......... 7

图表 12： 通信设备以往主要用 8-16 层高多层板 .......... 7

图表 13： 服务器/存储设备以往主要用 6-16 层高多层板 .......... 7

图表 14： 英伟达不同代际 GPU 互连带宽 .......... 7

图表 15： GB200 中 GPU 和 CPU 之间的互连采用 NVLINK C2C .......... 8

图表 16： 单体通信设备中两个节点之间的传输 .......... 8

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