• 半导体制造材料国产化率较低，具有广阔成长空间半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节。根据SEMI，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，有望带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，半导体产能向国内迁徙，也利好本土半导体材料厂商进行国产替代。

半导体制造材料可细分为硅片、电子特气、掩膜版、CMP材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等多种材料，这些材料根据制程的不同，又可分为多种品类。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场规模空间有限，且产品从认证到批量供货需要一定时间，所以我们预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。

• 代工厂扩产窗口期利于本土企业进行国产替代，期间决定本土半导体材料企业竞争格局半导体材料多属于耗材类产品，国内晶圆厂扩产促进中国半导体材料市场扩大，同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。根据SEMI，全球约60%的20~45nm制程节点制造产能位于中国大陆与中国台湾。且若算上计划投产的新晶圆厂，预计未来3~5年，中国大陆与中国台湾地区的20~45nm代工产能合计将接近80%，且中国大陆的产能将超过中国台湾。我们认为，这段期间将是企业进行半导体材料国产替代的黄金窗口期。

• 建议关注：

硅片：沪硅产业、立昂微电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体

CMP抛光液/垫：安集科技、鼎龙股份

光刻胶：彤程新材、上海新阳

湿电子化学品：晶瑞电材、新宙邦、江化微靶材：江丰电子、有研新材

• 风险提示：1）产品验证/替代进度不及预期；2）竞争加剧致厂商利润率下滑

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