半导体行业复苏+AI产业趋势驱动下，24年海外设备龙头估值持续新高。2023年以来美股科技股资产迎来牛市，SOX指数累计涨幅+130%，其中半导体设备表现出色，优于SOX指数，AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股价持续新高，累计涨幅达到+163%/+173%/+146%/+136%/+95%，封装设备和后道测试设备龙头DISCO、爱德万等股价表现更为出色。股价持续走强使得海外半导体设备估值历史新高，整体上看， 2024年前道/封装/后道测试设备环节整体PE均值38x/43x/55x，PS均值10x/11x/9x，背后的底层逻辑主要有：1）全球半导体行业加速复苏，2023年2月全球半导体销售额触底后，连续15个月环比持续改善，进入新一轮上行周期；2）AI驱动全球存储进入史诗级扩产周期，HBM等成为重要增长点，三星、海力士、美光等加速布局，SEMI预计23-27年存储设备支出CAGR为29%。 3）高算力需求拉动下，AI芯片大厂加速先进封装下单，台积电积极扩充CoWoS产能，24Q2台积电法说会预计2025年依旧供给紧张，产能有望翻倍，2026年后每年复合增速超60%，全球先进封装的产业趋势已经确立。

行业高成长性+竞争格局出色，海外半导体设备走出了长牛。中长期维度看，海外半导体设备同样走出了长牛，18-24年AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股价涨幅达到+400%/+523%/+503%/+803%/+501%，封装和后道测试设备龙头DISCO、爱德万涨幅+727%/+1246%，支撑全球半导体硬科技资产长牛的背后逻辑： 1）半导体设备除了周期性外，受益芯片需求持续扩容，还具有较强的成长性，以两轮周期低点计算，2019-2023年全球半导体设备市场规模从600亿增长至1063亿美元，期间CAGR为15.5%。 2）“半导体行业的未来，制造设备是关键”，高技术门槛使得全球半导体设备格局较为出色，以价值量占比较高的光刻机、刻蚀设备、薄膜设备为例，ASML全球光刻机占率约80%， LAM/AMAT/TEL合计全球刻蚀设备、CVD市占率分别为91%、70%。 3）极佳的竞争格局加持下，全球半导体设备呈现高盈利水平特质，2023年板块平均净利率达22.3%，ASML、AMAT、KLA、LAM净利率均超过25%，在制造业较为少见。

A股半导体设备估值存在低估，高成长性有望带来修复。2024年A股主要半导体设备公司PE均值30-40x，低于海外设备公司的40-55X，且24年A股设备公司业绩大部分高增长，横向对比，A股半导体设备估值存在一定低估。先进制程产业趋势确立+国产替代，A股设备公司估值有望迎来修复：1）大基金三期落地彰显国家解决半导体“卡脖子”决心，先进逻辑+存储将是主要投资方向。此外，以海思等为代表的国内企业也积极布局AI芯片，AI驱动下先进制程扩产的产业趋势已经确立。2）对于中国大陆，先进封装除了受益AI的推动，也是解决制程瓶颈的重要手段，华为陆续公布相关专利，通富微电、盛合晶微等龙头纷纷扩产，先进封装扩产的弹性强于晶圆制造。3）以销售口径测算，2023年半导体设备整体国产化率仍不足20%，量测、光刻机等国产化率仅为个位数，国产替代空间大。4）硬科技带来高门槛，国内半导体设备竞争格局逐渐明朗；A股半导体设备毛利率保持在45%，甚至优于海外设备龙头，高盈利特征凸显。

投资建议：前道受益标的：北方华创、拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技、盛美上海等；后道测试设备受益标的：长川科技、华峰测控、金海通；零部件受益标的：正帆科技、富创精密、新莱应材、江丰电子、英杰电气等。

风险提示：AI产业发展不及预期、先进封装产业化不及预期、封测行业景气度下滑、设备新品产业化不及预期等。

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