AHP 得分——剔除流动性溢价因素后，龙图光罩 2.38 分，位于总分的 38.9%分位。龙图光罩于 2024 年 7 月 18 日招股，将在科创板上市。剔除流动性溢价因素后，我们测算龙图光罩 AHP 得分为 2.38 分，位于科创体系 AHP 模型总分 38.9%分位；考虑流动性溢价因素后，我们测算龙图光罩 AHP 得分为 2.39 分，位于科创体系 AHP 模型总分的 41.4%分位，均位于中游偏下水平。假设以 90%入围率计，中性预期情形下，龙图光罩网下 A、B 两类配售对象的配售比例分别是：0.0349%、0.0300%。需要注意的是，此次龙图光罩发行执行 3%的最高报价剔除比例。

国内第三方半导体掩模版稀缺厂商，技术实力及工艺能力领先。公司产品主要聚焦于半导体掩模版，主要应用于功率半导体、IC 封装、MEMS 传感器等半导体领域。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，但长期以来，国内半导体掩模版绝大部分市场份额被美国Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 等厂商所占据。中国大陆第三方半导体掩模版 130nm及以下制程节点掩模版仍严重依赖进口。公司是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。公司已经实现了 130nm 工艺节点半导体掩模版的量产，实现了±20nm 的 CD 精度和套刻精度，工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。并且形成多项自主研发的核心技术，涵盖 CAM、光刻、检测三大环节；同时积极储备电子束光刻技术、PSM 相移掩模版技术等，为公司向更高制程掩模版领域进军打下坚实的基础。

产品通过多个国内知名晶圆制造厂商认证，募投抢占国产替代先机。公司客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS 传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。目前产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等，构成了公司优质且稳定的客户资源优势。本次募投的高端半导体芯片掩模版制造基地项目，建成后能够实现 130nm-65nm 节点更高制程半导体掩模版的开发及产业化，有效缓解公司产能不足情况，进一步加大公司在该领域的领先优势，在半导体掩模版国产替代浪潮下有望占领先发优势。

21-23 年营收规模较小，但复合增速领先；毛利率和研发投入占比双双高于可比公司。我们选择清溢光电、路维光电 2 家公司作为龙图光罩的可比上市公司：2021 年-2023 年公司营收规模逐年攀升但低于可比公司平均，营收复合增速为 38.56%，领先可比公司，归母净利复合增速为-6.05%，落后可比公司。同期，公司毛利率、研发支出占营收比重均高于可比公司。截至 2024 年 7 月 18 日收盘，可比公司市盈率（TTM）区间为 27.41 倍~ 33.49倍，均值为 30.45 倍，其所属行业 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为 33.10 倍。

风险提示：龙图光罩需警惕主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中、原材料价格波动、未能紧跟技术迭代、产品种类相对单一等风险。

目 录

1. AHP 分值及预期配售比例 .......... 4

2. 新股基本面亮点及特色 .......... 4

2.1 技术实力及工艺能力领先，构筑高客户壁垒 .......... 4

2.2 募投提升工艺水平，抢占国产替代先发优势 .......... 5

3. 可比公司财务指标比较 .......... 6

3.1 营收规模逐年攀升，归母净利润整体小幅下滑 .......... 6

3.2 毛利率和研发支出占比双双领先可比公司 .......... 6

4. 募投项目及发展愿景 .......... 7

5. 风险提示 .......... 7

附录 1：网下配售方案 .......... 8

附录 2：AHP 模型分值划分标准 .......... 9

因篇幅限制，仅展示部分，更多重要内容、核心观点，请下载报告。