公司发布 2024 半年度业绩预告。24H1 公司预计实现归母净利润1.1~1.25 亿 元 ， 同 比 +51%~+71% ； 测 算 单 二 季 度 实 现 归 母 净 利 润5832.5~7332.5 万元，中值 6582.5 万元，同比+49%，环比 Q1 为+27%。

24H1 公司预计实现扣非归母净利 1~1.1 亿元，同比+61%~+77%；测算单二季度实现扣非归母净利 5444.5~6444.5 万元，中值 5944.5 万元，同比+51%，环比 Q1 为+30%。

受益下游需求复苏+高端品放量，Q2 业绩或创新高。按公司业绩预告测算

24Q2 单季度归母净利润或创历史新高，同环比均有显著增长，保持良好增势。我们判断原因一方面受益于下游需求持续复苏趋势，另一方面新一轮科技浪潮拉动先进封装、高频高速覆铜板等所需高端粉体需求，公司加速客户新品验证+海外客户认证增加，带动高附加值高端品（Lowα/亚微米/LowDf等）放量。公司持续专注深耕电子粉体材料正逐步得到回馈，业绩有望步入上行通道，在行业需求增长及公司自身竞争优势支持下有望保持充足的成长动能。

投资建议：高端电子级粉体行业竞争格局优良，公司依托自身技术/服务/产品积累等优势持续打破海外垄断，实现核心客户几乎全覆盖，同时受益下游电子及半导体需求复苏及新一轮技术变革带来的需求增量，长期产业浪潮趋势下具备广阔成长机会。我们预测 2024-2026 年公司营收为 9.44、12.35、15.22 亿元，归母净利润为 2.5、3.5、4.5 亿元，按 2024 年 7 月 17 日收盘价计算 PE 为 38.7X、27.7X、21.5X，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、原燃料价格大幅上涨风险、汇率变动风险等。

内容目录

一、 专注电子级功能粉体的单项冠军企业 .......... 4

1.1 联瑞新材：国内电子级功能性粉体填料龙头企业 .......... 4

1.2 球形粉占收入比重 50%以上，为公司核心盈利产品 .......... 5

二、 下游高端化推动需求增长，多维优势占据领先身位 .......... 7

2.1 半导体周期底部向上推动行业复苏，AI 引领电子粉体需求高端化 .......... 7

2.2 技术/服务/产品积累优势显著，打破海外垄断望迎快速成长 .......... 8

三、 盈利预测及可比公司估值对比 .......... 10

3.1 关键假设与盈利预测 .......... 10

3.1.1 角形无机粉体收入及毛利率假设 .......... 10

3.1.2 球形无机粉体收入假设 .......... 10

3.1.3 其他产品收入假设 .......... 10

3.1.4 公司整体营业收入预测 .......... 11

3.2 可比公司估值对比 .......... 12

四、 风险提示 .......... 13

图表目录

图 1：公司主要业务及应用领域 .......... 4

图 2：2019-2023 年公司营业收入情况（百万元，%） .......... 5

图 3：2019-2023 年公司归母净利润情况（百万元，%） .......... 5

图 4：公司单季度营业收入情况（百万元，%） .......... 5

图 5：公司单季度归母净利润情况（百万元，%） .......... 5

图 6：公司主营业务收入结构（%） .......... 6

图 7：公司主要业务毛利率对比（%） .......... 6

图 8：公司角形无机粉体成本拆分（%） .......... 6

图 9：公司球形无机粉体成本拆分（%） .......... 6

图 10：全球半导体月度销售额情况（十亿美元，%） .......... 7

图 11：2021-2025 年先进封装市场分季度增长情况及预测 .......... 7

表 1：2023-2028 年 PCB 产业发展情况预测（按地区） .......... 8

表 2：公司亚微米球硅与日本先进产品性能比较 .......... 8

表 3：公司生产的高纯低放射性球形硅微粉样品的铀（U）和离子含量较低 .......... 9

表 4：角形无机粉体收入预测关键假设 .......... 10

表 5：球形无机粉体收入预测关键假设 .......... 10

因篇幅限制，仅展示部分，更多重要内容、核心观点，请下载报告。