光刻是半导体微纳加工的核心工艺，光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠。光刻胶按照显影效果可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的应用更为广泛。光刻胶的原料包括光引发剂、树脂、溶剂、单体及其他助剂等。光刻胶单体工艺难度大，认证周期长，进入壁垒高。除上游原材料壁垒外，半导体光刻胶国产化还具有配方、设备、客户验证等多重壁垒。光刻胶生产配套设备光刻机成本高，光刻胶的研发具有较高的门槛。下游客户认证要求严格，验证周期长。新研发的光刻胶需要经过PRS（基础工艺考核）、STR（小批量试产）、MSTR（中批量试产）、RELEASE（量产）四个阶段的客户验证，半导体光刻胶的验证周期为 2-3 年。光刻胶市场被东京应化、杜邦、JSR、住友化学等国外巨头所垄断，日企在全球光刻胶市场中占据重要地位。东京应化以 26%的市场份额高居榜首，紧随其后的是杜邦、JSR 和住友化学，其市场份额分别为 17%、16%和

10%。

东京应化（TOK）拥有世界领先的微处理技术和高纯度加工技术，是全球半导体光刻胶龙头。东京应化（TOK）拥有世界领先的微处理技术和高纯度加工技术，是全球半导体光刻胶龙头。TOK 公司自 1968 年首次开发半导体用光刻胶以来，通过进一步扩大研发和完善微纳加工技术，主要产品包括 g/i 线、KrF、ArF、EUV、面板显示和半导体封装光刻胶。东京应化 EUV光刻胶、KrF 光刻胶、g/i 线光刻胶在各自细分领域的市占率均为全球第一，分别为 38.0%，36.6%，22.8%，而 ArF 光刻胶的全球市占率为 16.2%，位列全球第四。东京应化公司以客户为导向，不断发展微纳加工技术和高纯度技术方面的优势，精益化管理，并快速实现全球化布局。

TOK 公司把握住了两次历史性的发展机遇，成长为光刻胶行业巨头：1995 年东京应化研发出 KrF 光刻胶并实现大规模商业化，随着 Nikon 和 Canon 步进式光刻机的崛起，东京应化公司在 KrF 光刻胶领域抢占市场；伴随着 EUV 光刻机的客户交付，光刻工艺以及光掩膜检测设备等关键设备被日系厂商垄断，而光刻胶又需要与这些设备进行适配和验证，TOK 公司抓住机遇快速实现 know-how，成为 EUV 光刻胶领域龙头。光掩模在制造和使用过程中会出现污染物沾污、图形异常等缺陷，需要进行检测和修复。日系设备厂商 Lasertec 是全球首家实现用 EUV 光源检测 EUV 掩膜版的企业，又于 2018 年成功开发了光化图形掩模检测系统 ACTIS A150，加速 EUV 技术的商用。2019 年，Lasertec 推出了对已印有晶圆设计的掩膜版检测设备，形成了垄断地位。TOK 公司凭借着技术优势与精细化服务，抓住机遇快速实现 know-how，成为 EUV 光刻胶领域龙头。半导体行业下游需求旺盛，也给 TOK 公司提供了成长的沃土。

通过复盘全球光刻胶龙头 TOK 公司的成长之路，希望对于国内半导体光刻胶行业有一定借鉴作用，我们认为：①光刻胶行业迅速发展，TOK 公司图像传感器和 MEMS（微型电子机械系统）产品研发十年，EUV 产品研发二十年，持续地进行技术攻坚与精益化管理至关重要；②光刻胶与光刻机、光检测设备密切相关，光刻胶产品需要工艺与量测设备端的突破与进步。

高端光刻胶国产化迫在眉睫。晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长的核心驱动力。全球半导体光刻胶市场规模持续扩大，2027 年有望超 28 亿美元，ArF 光刻胶为主要类型。从全球光刻胶市场份额来看，光刻胶市场仍由日美韩等企业主导。低端半导体光刻胶国产自给率较高，而高端半导体光刻胶基本依赖进口。国内半导体产业对于关键材料自主可控的需求更加紧迫，目前国内半导体光刻胶进展相对较快的公司包括彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等。

投资建议：光刻胶是半导体材料自主可控关键一环，当前高端光刻胶亟待突破，看好光刻胶领域国产化，受益标的：彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、南大光电、容大感光。

风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。

目 录

1. 光刻胶——半导体材料皇冠上的明珠 .......... 4

2. 复盘全球光刻胶巨头 TOK 成长之路，我们得到了哪些启示？ .......... 10

2.1 实现精益化管理、深化全球化战略是成功的关键所在 .......... 10

2.2 TOK 公司善于利用日本本土设备方面的优势，把握住了两次行业大机遇，实现二次腾飞.......... 13

3. 高端光刻胶国产化迫在眉睫 .......... 17

4. 投资建议 .......... 23

5. 风险提示 .......... 23

相关报告汇总 .......... 24

插图目录

图 1： 光刻工艺流程 .......... 4

图 2： 正性光刻胶和负性光刻胶的区别 .......... 5

图 3： 光刻胶核心成分为树脂，成本占比为 50% .......... 6

图 4： 单体—树脂—光刻胶流程 .......... 7

图 5： 光刻胶种类及应用范围 .......... 7

图 6： 不同波长的半导体光刻胶组分存在较大差异 .......... 8

图 7： 光刻胶研发成本中光刻机设备及安装费用占比最大.......... 8

图 8： 光刻胶产品验证周期较长 .......... 9

图 9： 全球光刻胶市场由日美韩等企业占主导，东京应化市场份额最高 .......... 9

图 10： 光刻胶发展路径与 TOK 发展历程 .......... 10

图 11： 2022 年 TOK 产品结构 .......... 10

图 12： 2023 年 TOK 产品结构 .......... 10

图 13： 光刻胶市场规模及 TOK 市场份额 ..........11

图 14： 东京应化材料业务持续增长，4 年净销售额增幅 72%，2022 年达 1703.29 亿日元 ..........11

图 15： 光刻胶发展路径与 TOK 发展历程 .......... 12

图 16： 近年来东京应化海外营收占比提升至 82.2% .......... 12

图 17： 亚太地区是东京应化主要市场 .......... 12

图 18： 光刻胶纯化技术成为重中之重 .......... 13

图 19： 东京应化公司抓住两次行业大机遇，实现了二次腾飞 .......... 14

图 20： 光刻胶材料业务与设备业务具备强大的协同效应 .......... 15

图 21： 下游需求旺盛，给 TOK 公司提供了成长的沃土 .......... 16

图 22： AI 行业变革进一步拉动光刻胶行业市场规模增长 .......... 17

图 23： 国内晶圆厂产能不断扩展，为国产半导体光刻胶国产化提供了沃土 .......... 18

图 24： 全球半导体光刻胶市场不断增长，预计 2027 年市场规模超 28 亿美元 .......... 18

图 25： ArF 光刻胶市场占比最高，ArFi+ArF 光刻胶占全球光刻胶市场规模的比例为 48.1% .......... 18

图 26： 低端光刻胶国产自给率较高，高端光刻胶基本依赖进口 .......... 19

图 27： 南大光电 ArF 光刻胶已取得认证并销售 .......... 20

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