自 2022 年 11 月 ChatGPT 面世以来，大模型快速迭代，百家争鸣。2024 年上半年 OpenAI 推出 GPT-4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧 AI 应用落地，AI 手机、AI PC 先后发布，AI 有望进一步向穿戴、家居等IOT 领域赋能。AI 快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内厂商在国际制裁、技术落后的背景下，也在积极攻克难题。我们认为，从上游的基础设施到下游终端，AI 产业链将持续扩张，国产供应链也将占有一席之地。

摘要展望 2024年下半年及未来，我们认为，应当关注两大主线：（1）AI 产业链：包括大模型、上游基础设施、先进制程/先进封装、AI 终端等环节；（2）国产替代：包括算力、存储、设备材料等。

一、终端创新不断，AI 赋能边缘侧大模型快速迭代，端侧模型落地。上半年 OpenAI 推出 GPT￾4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代，而下一代模型 GPT-5 能力将全面大幅提升。与此同时，端侧模型已经被应用于多种场景，如智能家居语音助手、手机面部识别解锁、健康监测设备的实时数据分析等。随着端侧计算能力进一步增强和 AI 技术持续发展，端侧模型将在更多的领域中发挥重要作用，特别是在需要实时处理和高隐私要求的应用场景中。

算力芯片迭代迅速，先进制程、先进封装产能扩张。英伟达发布 Blackwell架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出新型机架式 AI 服务器 GB200，进一步推动算力、存储、网络传输相关硬件的需求。以 CoWoS、HBM 为代表的算力产能供应持续紧缺，先进制程、先进封装供应商积极扩产，AI 带动半导体进入新的成长期。

混合 AI 有望成趋势，端侧 AI 价值显现。端侧 AI 带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在 AI 的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的终端将是手机和 PC，MR，而后AR/VR、智能眼镜、耳机、智能家居等也有望融入 AI。

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