激光直写设备龙头，技术延伸快速成长公司成立于 2015 年，成立以来快速成长，产品覆盖 PCB 直写、IC载板、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩膜版制版、IC 制造领域，还拓展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长，2023 年实现营收 8.29 亿，归母净利 1.79 亿元，2019-2023 年营收 CAGR 约为 42%，归母净利CAGR 约为 39%。从增长来源看，2023 年 PCB 设备为营收主力且持续增长。泛半导体设备占比为 23%但高速增长，2023 年增长绝对额超过PCB 成为增长主力，显示公司拓领域卓有成效。

PCB 领域：产品结构升级，市场需求快速增长直接成像是一种主要的 PCB 光刻技术，不需要使用底片，在 PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端 PCB 制造主要看重其技术优势，中低端 PCB 主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，多层板/HDI版/封装基板等中高端 PCB 占比不断提升且精细度不断提高，将会带来直写光刻设备需求增长。在 PCB 成像设备市场，2023 年全球/中国销售额为 9.16/4.94 亿美元，2018-2023 年 CAGR 为 6.3/10.1%。而芯碁2018-2023 年 PCB 设备收入 CAGR 高达 62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。

泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，公司产品主要应用于掩膜版制造、IC 封装、FPD 制造等领域。如先进封装领域，直写光刻在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面都很有优势，有望受益 AI 大芯片需求浪潮，公司目前已有多台设备交付华天、长电等头部企业。新能源光伏上，公司抓住 N 型电池快速发展下铜电镀路线的机会，为客户提供核心图形化环节设备，量产最小 10um 铜栅线，单轨产能达到 8000 片/小时已能够满足客户需求，目前已经发货光伏龙头企业并获得认可，未来随着行业成熟将迎来新的扩张空间。

盈利预测与投资建议我们预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为 28/19/14×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。

正文目录

1 公司为激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长.......... 3

2 PCB 领域：产品结构升级，市场需求快速增长.......... 6

2.1 直接成像：技术优势&成本优势，PCB 光刻技术大势所趋..........6

2.2 PCB 精细度提升，直写光刻技术必要性日渐增加.......... 8

2.3 PCB 直写光刻市场规模持续增长..........9

3 泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场..........11

3.1 直接成像是微纳光刻的重要分支，应用广泛.......... 11

3.2 细分市场需求不断崛起..........12

3.2.1 先进封装：应用端强力驱动，有望受益算力建设浪潮.......... 12

3.2.2 掩膜板制板：国产替代持续进行.......... 13

3.2.3 新能源光伏：抓住技术路线变革机遇，提供图形一体化方案..........13

4 盈利预测与投资建议..........15

4.1 盈利预测.......... 15

4.2 估值及投资建议.......... 15

5 风险提示.......... 16

图表目录

图表 1： 芯碁微装主要产品、应用领域及其演变过程.......... 3

图表 2： 芯碁微装股权结构（截止 2024 年一季报）.......... 4

图表 3： 2019-2023 营收及归母净利（万元）.......... 4

图表 4： 2019-2023 年毛利率及净利率（%）.......... 4

图表 5： 公司分产品营收（万元）..........5

图表 6： 分产品毛利率（%）..........5

图表 7： 研发投入不断加大（万元/%）.......... 5

图表 8： 各项费用率整体下降（%）..........5

图表 9： PCB 主要光刻技术..........6

图表 10： 直接成像技术原理示意图..........6

图表 11： 传统曝光设备和直接成像设备的 PCB 制造工艺流程示意图.......... 7

图表 12： 直接成像技术具备技术优势.......... 7

图表 13： 2000 年 PCB 产品结构..........8

图表 14： 2020 年 PCB 产品结构..........8

图表 15： PCB 产品精细度不断提高..........9

图表 16： 2017-2023 年全球 PCB 市场直接成像设备产量（台，%）..........9

图表 17： 2017-2023 年全球 PCB 市场直接成像设备销售额 （亿美元，%）.......... 9

图表 18： 2017-2023 年中国 PCB 市场直接成像设备产量（台，%）..........9

图表 19： 2017-2023 年中国 PCB 市场直接成像设备销售额 （亿美元，%）.......... 9

图表 20： 公司产品技术参数对比..........10

图表 21： 泛半导体主要光刻技术分类..........11

图表 22： 不同光刻技术路线示意图..........11

图表 23： 掩膜光刻和直写光刻在泛半导体不同领域的应用.......... 12

图表 24： 各类先进封装示意图..........12

图表 25： 掩模版工作原理..........13

图表 26： 直接成像技术制作掩模版..........13

图表 27： 掩模版下游应用领域占比..........13

图表 28： 全球掩模版市场规模（亿美元）.......... 13

图表 29： 采用铜栅线的异质结电池结构.......... 14

图表 30： 公司业绩拆分预测表..........15

图表 31： 可比公司估值表..........16

图表 32： 财务预测摘要..........17

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