AI 终端：2024 年伴随多品牌先后推出 AI PC、AI 手机，AI 端侧加速落地，带动换机潮的同时催生终端全面升级。预计到 2027 年生成式 AI 手机的市场渗透率将达到 43%，生成式 AI 手机的总量将从 2023 年的百万级增长到

2027 年的 12.3 亿部，同时 AI 算力驱动 AI 手机 PCB、散热、电池等硬件配套升级。预计 2025 年 AI PC 渗透率将达到 37%，成为市场主流，2027 年 60%的 PC 将具备端侧 AI 功能。同时，AI PC 中的关键零部件将与处理器同步进行升级，包括内存、闪存、电池、散热、传感器等环节将有明显提升。

AI 算力：英伟达最新旗舰产品 GB200 NVL72 算力较 DGX H100 提升45 倍，并公布了未来 3 年“一年一代”的迭代节奏，英伟达产业链持续呈现供销两旺情形。与此同时，顶层设计下国内算力网络高速发展，运营商、地方智算中心、互联网企业不断加大算力投资，在外部政策限制和国内政策支持下，国产算力比例将获得快速提升，我们或在大芯片、存储、先进封装、液冷板块挖掘到更多预期差。

AI 网络：展望 2024 下半年和 2025 年，我们看到 AI 网络三大主要趋势：一是以太网占比将显著提升，带动以太网交换机和光模块市场规模快速提升；二是 scaleup 能力持续迭代，铜连接成为 GB200 配套最大增量，同时以

AMD 为引领的 UALink 和以华为昇腾为引领的国产算力具备想象空间；三是 scaleout 能力从千卡、万卡到百万卡规模演进，短期看光模块配比有望再增加，未来 800G 向 1.6T、3.2T 演进价值将显著提升。

投资建议：关注 AI 终端+AI 算力+AI 网络三条主线：（1）AI 终端：AI 引领硬件创新升级，建议关注：鹏鼎控股、立讯精密、东山精密、中石科技、思泉新材、珠海冠宇、洁美科技、顺络电子、三环集团。

（2）AI 算力：业绩主线，把握海外配套和国产替代机遇，建议关注：国产大芯片寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科；液冷英维克；AI 存储澜起科技、聚辰股份；先进封装长电科技、通富微电、颀中科技、汇成股份、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、鼎龙股份、华海诚科。

（3）AI 网络：光铜共进迎接 scaleup 和 scaleout 能力升级，建议关注：光模块新易盛、中际旭创、天孚通信、源杰科技、华工科技、铭普光磁；铜互联沃尔核材、神宇股份、鼎通科技。

风险提示：AI 发展不及预期风险，外部制裁升级风险，新技术发展不及预期风险，宏观经济增长乏力风险。

目录

1. AI 终端：AI 端侧加速落地，催生终端全面升级.......... 5

1.1 AI 手机：算力驱动手机 PCB、散热、电池等硬件配套升级..........5

1.2 AI PC：关键零部件与处理器同步进行升级.......... 7

2. AI 算力：业绩主线，把握海外配套和国产替代机遇..........10

2.1 “一超多强”引领，国产大芯片产业链深度受益..........11

2.2 AI 算力呼唤液冷全链条崛起.......... 15

2.3 算力需求爆发，AI 存储大有可为.......... 18

2.3.1 AI 存储达成高性能和低功耗的双解.......... 18

2.3.2 HBM、DDR5 渗透率持续上升.......... 20

2.4 算力时代，先进封装有望迎来加速发展.......... 22

2.4.1 封装环节：Foundry 与 OSAT 各有侧重，内资厂商积极布局先进封装.......... 23

2.4.2 设备环节：国产设备持续突破，进口替代进程加速.......... 24

2.4.3 材料环节：关键材料性能要求升级，高端品类国产化空间巨大.......... 25

3. AI 网络：光铜共进迎接 scaleup 和 scaleout 能力升级.......... 26

3.1 光模块：海外需求持续性无忧，国内市场有望快速启动.......... 26

3.2 铜互联：英伟达引领短距高密度互联新趋势，市场空间广阔.......... 29

4. 风险提示.......... 32

图表目录

图 1： 各品牌 AI 手机发布加速 AI 端侧落地.......... 5

图 2： 生成式 AI 手机总规模预测..........6

图 3： 全球 AI PC 渗透率曲线.......... 8

图 4： 具有 AI 功能的处理器线路图..........9

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