快克智能成立于 1993 年，主营业务为精密焊接设备，在精密焊接领域具备核心技术优势，基于焊接底层工艺同源性，公司近年来布局半导体封装固晶键合领域，23 年固晶键合封装设备实现营收 0.24 亿元，同比增长 57%。公司深度绑定全球头部消费电子企业，主要业务毛利率保持 50%以上。伴随下游消费电子市场需求复苏及公司在半导体封装领域的持续拓展，公司有望迎来较好发展机会。

精密焊接领军企业，基于焊接底层技术布局半导体封装领域快克智能创立于 1993 年，于 2016 年上市，主要分为四大业务板块，精密焊接装联设备、智能制造成套设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装设备。基于焊接底层技术的同源性，2021 年公司切入半导体封装固晶键合领域，23 年固晶键合封装设备实现营收 0.24 亿元，同比增长 57%。

精密焊接设备稳健增长，AOI 设备有望实现品类扩张据 IDC 数据，24 年全球智能手机有望实现正增长，预计出货量将达到 12 亿部，同比增长 4.0%；同时，AI 终端创新浪潮也有望带来 AI 终端的销量增长，带动精密焊接设备需求增长。在 AOI 设备方面，公司在焊点 AOI 检测形成了独有的工艺专家系统和核心模组， 随着公司新产品的持续开发，公司的 AOI 设备有望从焊点检测拓展到多维全检，带来业绩的快速增长。

积极布局半导体封装领域，国产替代先行者封测市场规模扩张带动固晶机需求增长，据华经产业研究院数据，预计 2029 年我国半导体固晶机市场规模将达 81 亿元，2024-2029 年 GAGR 约为 9.7%。固晶机设备为海外主导，国产替代空间广阔。同时，据 SEMI 数据，2019-2025 年全球 SiC 器件市场规模 CAGR 约 30%。碳化硅功率器件成本下探，带动国产产能增长，国产封装设备需求提升。公司基于焊接底层工艺切入半导体封装固晶键合领域，已能提供系统解决方案。同时，公司自主研发微纳金属烧结设备，目前在部分客户端已完成出货，2024 年有望带来业绩增量。伴随国产替代进程持续加速，公司凭借技术优势和前瞻布局，在该领域的市场份额及业绩有望持续增长。

盈利预测与估值我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 10.8、12.9、14.7 亿元，营收增速分别为36.2%、19.8%、13.3%，归母净利润分别为 2.6、3.4、4.2 亿元，归母净利润增速分别为 37.2%、30.4%、21.6%，对应 2024-2026 年 PE 分别约 20、15、13 倍。考虑到公司在精密焊接领域的领先地位，及公司在半导体封装领域的发展潜力，首次覆盖给予“买入”评级。

正文目录

1 精密焊接装联设备领军企业，积极布局半导体封装领域 .......... 4

1.1 深耕精密焊接领域，进军半导体封装拓展第二曲线 .......... 4

1.2 基于焊接底层技术拓展业务领域，产品矩阵丰富 .......... 4

1.3 营收整体稳步增长，主要业务毛利率维持 50%以上 .......... 7

2 精密焊接设备稳健增长，AOI 设备有望放量 .......... 7

2.1 消费电子市场复苏，精密焊接设备有望持续增长 .......... 8

2.1.1 消费电子需求回暖，AI 创新带来景气回升 .......... 8

2.1.2 受益下游消费电子需求复苏，精密焊接设备业务有望持续增长 .......... 9

2.1.3 选择性波峰焊满足高功率焊接要求，受益下游新能源汽车智能化加速 .......... 10

2.2 AOI 设备有望实现品类扩张，带来业绩快速增长 .......... 11

3 积极布局半导体封装领域，国产替代先行者 .......... 12

3.1 半导体封装市场规模持续增长，国产化进程加速 .......... 12

3.2 固晶机需求持续增长，国产替代空间广阔.......... 13

3.3 碳化硅器件优势突出，带动银烧结设备需求增长 .......... 15

3.4 焊接底层技术同源，积极布局半导体封装领域 .......... 18

4 盈利预测及估值 .......... 20

4.1 盈利预测 .......... 20

4.2 估值分析与投资建议 .......... 21

5 风险提示 .......... 21

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