传统周期叠加 AI 需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面，英伟达的 H 系列及未来的 B 系列，AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工；终端消费产品方面，2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%，2024 年底台积电先进制程 ASP 有望提升 5-10%。

先进封装产能未来两年有望连续翻倍：摩尔定律趋近极限后通过增加晶体管数量带来提升芯片性能的方式收效甚微，未来先进封装解决方案将继续提升芯片互联密度，台积电也将持续受益于 AI 带来的算力芯片更高的存算比需求。我们预计 2024/2025/2026 年底CoWoS 封装产能有望达到 3.5/5.0/6.5 万片，2024-2026 年 CAGR为 63.0%。

代工行业马太效应显著，订单持续向头部公司集中：晶圆代工行业呈现寡头垄断趋势，台积电凭借良率及先进制程技术占据行业超6 成份额，当前 Intel 受制于 IDM 模式涉及与上游客户竞争风险以及其新节点产能大规模落地时间仍待确定；三星则受制于其代工良率及效能不及预期，台积电代工行业主导地位稳固。我们预期未来将有更多的客户将依赖台积电进行先进制程的生产与封装。

目标价 245.00 美元，首次覆盖并给予买入评级：我们认为公司将受益于先进制程+封装业务的量价齐升，预测 2024-2026 年的收入分别为 28593/36379/40150 亿 新 台 币 ， 净 利 润 分 别 为11087/14359/15981 亿新台币，根据 DCF 估值法，取 WACC 为11%，给予公司未来 12 个月目标价为 245.00 美元，分别对应2024/2025 年 26.9/21.6 倍 PE，较现价有 34.25%的上涨空间，买入评级。

风险因素：半导体周期风险，需求增长不及预期；先进制程技术投产不及预期; 先进封装产能不及预期；海外工厂投产不及预期。

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