公司是国内半导体检量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装，2023 年之前公司收入主要来自无图形和图形晶圆缺陷检测、三维形貌等设备，市场份额相对较高；2023 年至今公司套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力，明、暗场晶圆检测设备和光学关键尺寸设备加速验证，新产品面向的市场远超当前产品可触达的空间，将进一步打开公司成长天花板。在前道领域，公司对标 KLA，明、暗场检测技术的突破和量测工艺覆盖度提升，未来国产化率有显著提升空间；在后道领域，公司对标 Camtek，产品能够满足主流晶圆级封装、HBM 领域的2.5/3D 封装技术要求，未来将持续受益于国内先进封装扩产。公司收入快速增长，在手订单饱满，未来规模效应显现和先进机台占比提升，盈利能力亦有望明显提升，维持“增持”评级。

国内半导体检、量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装。中科飞测是国内半导体检、量测设备龙头，2023 年全球检、量测设备市场空间共 128.3 亿美元，中科飞测已量产和在验证产品面向的市场空间占比已达 67%。公司目前已量产六大设备，包括无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、介质薄膜膜厚量测、金属薄膜膜厚量测、三维形貌量测设备；另外明场纳米图形晶圆缺陷检测、暗场纳米图形晶圆缺陷检测、光学关键尺寸量测三大类设备完成样机研发，在客户端验证顺利。公司卡位前道晶圆制造+后道先进封装，面向前道中芯国际、长江存储等和后道长电科技、华天科技等头部客户。

在前道领域，公司原有图形、无图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测等设备市占率不断提升，明场/暗场纳米级检测设备将大幅提升公司可触达的市场空间，国产化率有显著提升空间；在后道领域，公司已经能够全面满足晶圆级封装、2.5/3D封装的技术要求，亦能满足HBM领域如RDL线宽变窄、microbump 3D量测、TSV 轮廓复杂等带来的挑战，长期将受益于国内先进封装产线扩产。

公司在前后领域分别对标 KLA 和 Camtek，前道国产化率有显著提升空间，后道持续受益于先进封装扩产。1）在前道领域，晶圆缺陷检测设备为最关键的设备，明场和暗场检测为核心技术，KLA 凭借其明场/暗场检测技术的领先优势及量测工艺的完善布局，在全球前道检、量测市场份额超 50%；根据VLSI，2022 年国内检、量测设备市场空间达 40 亿美元，结合国内厂商收入体量测算国产化率预计不足 5%，随着中科飞测在明场和暗场机台取得突破，长期国产化率有显著提升空间；2）在后道领域，检、量测的难点在于 Bump高度、RDL 表面洁净度、TSV 轮廓、及键合间晶圆翘曲等问题带来的挑战，考验设备的 3D 检测能力，Camtek 凭借 Eagle 系列在 3D Bump 等结构的量测能力，占据后道领域主要份额。中科飞测覆盖国内长电先进、华天科技、长电绍兴等头部客户，能够满足晶圆级封装、HBM 领域的 2.5/3D 封装技术要求。考虑到国内传统 OSAT 厂商如长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等，以及一级新兴厂商如盛合晶微、长电绍兴、华进半导体、安牧泉等产能持续提升，未来国内先进封装产能有数倍提升空间，中科飞测长期对标Camtek，有望持续受益于国内先进封装产线扩产。

因篇幅限制，仅展示部分，更多重要内容、核心观点，请下载报告。