PCB&载板龙头，业绩有望持续上行。深南电路成立于 1984 年，深耕电子互联领域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成业内独特“3-in-One”业务布局。公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 数据排名，2023 年公司位列全球PCB 厂商第 8 名。24Q1公司实现营收 39.6 亿元，yoy+42.2%，实现归母净利润 3.8 亿元，yoy+84%，业绩高增主因下游数通及汽车等领域需求回暖，订单量持续提升。

AI 加汽车引领新一轮行业增长。AI 浪潮持续推进，算力需求爆发，带动AI 服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长，算力硬件 PCB 量价齐升。与此同时，新能源车渗透率不断提升，电动化智能化将持续引领车用PCB 需求高增。公司数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream 平台产品起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽车电子方面，公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，全年车用产品订单有望延续高增趋势。

IC 封装基板 2022 年全球 174 亿美元市场空间，技术壁垒高筑，海外厂商垄断。封装基板是 PCB 未来 5 年复合增速最快的领域，服务器、存储、AI是封装基板需求增长的主要驱动力，Prismark 预计 2027 年 IC 封装基板全球市场规模将达 223 亿美元。中国台湾、日本和韩国厂商起步早，尤其在ABF 载板领域，揖斐电、欣兴电子、南亚、新光电气、奥特斯目前占据 75%的市场。深南电路持续深耕封装基板研发生产，公司广州工厂面向 FC-BGA封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品，其中 FC-BGA 为重点产品，广州项目达产后预计年产能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panelRF/FC￾CSP，一期已于 2023 年 10 月下旬连线投产, 目前处于产能爬坡过程中。伴随 FCBGA 载板业务步入正轨，公司将持续引领高端载板国产替代。

正文目录

1 栉风沐雨四十年，奋楫笃行扎根电子互联 .......... 5

1.1 业界独特“3-In-One”业务布局，国内领先 PCB 供应商 .......... 5

1.2 国资控股，旗下子公司分工明确 .......... 7

1.3 24Q1 业绩持续增长，费用端有望持续改善 .......... 8

2 PCB:行业逐步回暖，中长期服务器、汽车电子增速高涨 .......... 11

2.1 PCB 行业景气度持续上行，AI 加汽车引领增长 .......... 11

2.2 算力需求爆发推动 PCB 量价齐升 .......... 12

2.3 汽车电动化智能化提速，PCB 需求稳步增长 .......... 16

2.4 着眼中高端产品，规划建厂跟随生产地转移 .......... 18

3 IC 封装基板：封装材料占比最高环节，深南电路引领国产替代 .......... 21

3.1 封装基板——集成电路封装关键载体 .......... 21

3.2 海外厂商垄断 ABF 市场，封装基板国产化提速 .......... 23

4 盈利预测与投资建议 .......... 28

5 风险提示 .......... 29

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