利扬转债（118048.SH）于 2024 年 7 月 2 日开始网上申购：总发行规模为 5.20 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于东城利扬芯片集成电路测试项目。

当前债底估值为 80.34 元，YTM 为 3.12%。利扬转债存续期为 6 年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为 A+/A+,票面面值为 100 元，票面利率第一年至第六年分别为：0.2%、0.4%、0.8%、1.5%、2.0%、2.5%，公司到期赎回价格为票面面值的 115.00%（含最后一期利息），以 6 年 A+中债企业债到期收益率 7.01%（2024-07-02）计算,纯债价值为 80.34 元，纯债对应的 YTM 为 3.12%，债底保护一般。

当前转换平价为 91.69 元，平价溢价率为 9.06%。转股期为自发行结束之日起满 6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即 2025 年 01 月08 日至 2030 年 07 月 01 日。初始转股价 16.13 元/股，正股利扬芯片 7月 2 日的收盘价为 14.79 元，对应的转换平价为 91.69 元，平价溢价率为 9.06%。

转债条款中规中矩，总股本稀释率为 13.86%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价 16.13 元计算，转债发行 5.20 亿元对总股本稀释率为 13.86%，对流通盘的稀释率为 13.86%，对股本有一定的摊薄压力。

观点我们预计利扬转债上市首日价格在 108.51~120.89 元之间，我们预计中签率为 0.0024%。综合可比标的以及实证结果，考虑到利扬转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应的上市价格在 108.51~120.89 元之间。我们预计网上中签率为 0.0024%，建议积极申购。

广东利扬芯片测试股份有限公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司为众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务, 经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。

2019 年以来公司营收稳步增长，2019-2023 年复合增速为 21.35%。自2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率呈倒“V 型”波动，2019-2023 年复合增速为 21.35%。2023 年，公司实现营业收入 5.03 亿元，同比增加 11.19%。

2021-2023 年，广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务收入占公司营业收入的比例分别为 95.69%、 95.91%和 96.42%，主营业务突出。

内容目录

1. 转债基本信息 .......... 4

2. 投资申购建议 .......... 6

3. 正股基本面分析 .......... 7

3.1. 财务数据分析 .......... 7

3.2. 公司亮点 .......... 10

4. 风险提示 .......... 11

因篇幅限制，仅展示部分，更多重要内容、核心观点，请下载报告。