转债基本情况分析：利扬转债发行规模 5.20 亿元，债项与主体评级为 A+/A+级；转股价 16.13元，截至 2024 年 6 月 28 日转股价值 99.32 元；发行期限为 6 年，各年票息的算术平均值为 1.23 元，到期补偿利率 15%，属于新发行转债高水平。按 2024年 6 月 28 日 6 年期 A+级中债企业债到期收益率 7.00%的贴现率计算，债底为80.41 元，纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本和流通股本的摊薄压力均为 16.09%，摊薄压力较大。

中签率分析：截至 2024 年 6 月 28 日，公司前三大股东黄江、瞿昊、黄主分别持有占总股本 29.96%、3.59%、3.16%的股份，前十大股东合计持股比例为 50.25%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在 60%左右。剩余网上申购新债规模为 2.08 亿元，因单户申购上限为 100 万元，假设网上申购账户数量介于 750-850 万户，预计中签率在 0.0024%-0.0028%左右。

申购价值分析：公司所处行业为集成电路封测（申万三级），从估值角度来看，截至 2024 年6 月 28 日收盘，公司 PS(TTM)为 6 倍，在收入相近的 10 家同业企业中处于中等偏下水平，市值 32.09 亿元，处于中等水平。截至 2024 年 6 月 28 日，公司今年以来正股下跌 27.87%，同期行业（申万一级）指数下跌 9.07%，同花顺全A 下跌 7.91%，上市以来年化波动率为 45.66%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为 0.00%，不存在股权质押情况。

利扬转债规模较小，债底保护一般，平价低于面值。参考同行业转债，综合审慎考虑，我们给予利扬转债上市首日 25%的溢价，预计上市价格为 124 元左右，建议积极参与新债申购。

公司经营情况分析：

2024Q1，公司实现营收 1.17 亿元，同比上升 11.01%，营业成本 0.86 亿元，同比上升 26.22%。归母净利润为 33.85 万元，同比下降 94.63%。

竞争优势分析：企业定位：国内头部第三方专业集成电路测试企业。

1）本土市场客户资源及服务优势。相对于海外竞争对手，公司更加贴近、了解本土市场。2）贴近集成电路产业链的地缘优势。公司建立的四个测试技术服务基地，既能毗邻终端客户提供服务，又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。

3）人才优势和技术研发优势。公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队。

风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。

目录

1 利扬转债基本条款与申购价值分析 .......... 3

1.1 转债基本条款 .......... 3

1.2 中签率分析 .......... 3

1.3 申购价值分析 .......... 4

2 利扬芯片基本面分析 .......... 5

2.1 所处行业及产业链分析 .......... 5

2.2 股权结构分析 .......... 7

2.3 公司经营业绩 .......... 7

2.4 同业比较与竞争优势 .......... 9

3 募投项目分析.......... 11

4 风险提示 .......... 12

插图目录 .......... 13

表格目录 .......... 13

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