封装材料是封测环节的上游支撑，其使用贯穿于封测流程始终。随着新技术的不断发展和应用领域的不断推动，封装材料需求更加先进及多样化，其市场规模不断扩容。全球来看，受新型电子创新需求增加的推动，预计到 2027 年，全球半导体封装材料市场将达到 298 亿美元，2022-2027 年复合年增长率为 2.7%。我国来看，随着半导体产业的快速发展，我国已经成为全球最大的半导体封装材料市场之一，2022 年我国半导体封装材料行业市场规模达 463 亿元，预计我国半导体封装材料行业将继续保持快速发展势头，以满足不断变化的市场需求。

PCB 核心原料，产业升级催生覆铜板高频高速需求。印刷电路板（PCB）主要为电路中各元器件提供机械支撑，同时将各元器件组按照特定电路进行连接并传输电信号，是电子工业的基石。覆铜板是生产 PCB 的重要基材，承担着 PCB 导电、绝缘、支撑的 3 大功能。随着电子信息产业飞速发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展，对 PCB 的性能提出更高要求，具备低介电常数(Dk)、低介质损耗因数(Df)的高频高速覆铜板成为行业发展主流。其中，高频覆铜板具有低介电常数 Dk 和低介电损耗 Df（Df<0.005），工作频率在 5GHz 以上，主要应用于移动通信领域 5G基站建设、无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等行业；高速覆铜板工作频率介于 1~5GHz 之间，具有高信号传输速度（10~50Gbps），其终端产品领域主要是服务器、基地台等通讯设备。

覆铜板关键原料，树脂及硅微粉景气向好。覆铜板直接影响集成电路运行性能，在实际应用中对覆铜板的相关原材料均有较高电性能要求。树脂和硅微粉是覆铜板两大重要原材料。其中，树脂的介电常数和介电损耗对覆铜板的介电性能有直接影响，目前覆铜板常用主体树脂包括环氧树脂（EP）、酚醛树脂、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）、聚酯树脂（PET）、聚苯醚树脂（PPO 或 PPE）、氰酸酯树脂（CE）等。硅微粉是覆铜板制备所使用的重要无机功能材料，有助于对覆铜板热膨胀系数、阻燃性、导热系数等性能进行提升。随着人工智能、芯片、5G 等高新技术快速发展，覆铜板作为半导体制造的核心材料，特别是高频高速覆铜板，产量呈快速增长趋势，有望有力驱动树脂、硅微粉等原材料市场需求不断增加。

投资建议：

建议关注

（1）圣泉集团：公司现已形成化学新材料和生物质新材料及新能源两大核心业务，产品覆盖高性能树脂及复合材料、铸造材料、电子化学品及生物质行业四大领域，其中电子化学产品包括电子级酚醛树脂、特种环氧树脂、苯并噁嗪、双马来酰亚胺树脂等功能型高分子材料，在在多个产品领域已取得显著进展。

（2）东材科技：公司以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，在电子化学品方面，公司自主研发出碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂等电子级树脂材料，并与多家全球知名的覆铜板制造商建立稳定供货关系。

（3）德邦科技：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新 “小巨人”企业，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，目前集成电路封装材料已形成了 UV 膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid 框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品。

（4）联瑞新材：公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业，目前产品主要有微米级、亚微米级角形粉体、微米级球形无机粉体、亚微米级球形粒子、各种超微粒子等，通过掌握核心技术，公司产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标均达到国际领先水平，受到下游客户广泛认可。

因篇幅限制，仅展示部分，更多重要内容、核心观点，请下载报告。