2014 年 6 月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》提出“要设立国家产业投资基金”、“通过资金投入来支撑我国集成电路产业的发展，促进产业链上下游的协同发展，加速工业转型升级，提升我国在全球半导体领域的竞争力”。

在《纲要》的指导下：1）国家大基金一期于 2014 年 9 月成立，注册资本为 987.2 亿元，其中财政部出资 360 亿元，持股 36.47%。其投向中 IC制造占 67%，IC 设计占 17%，封测占 10%，半导体设备材料占 6%。2）国家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注册资本为 2041.5 亿元，其中财政部出资，持股 11.02%。二期投资加大了对 IC 制造、设备和材料的投资力度，在封测和设计环节投资占比有所下降。3）国家大基金三期成立于 2024 年 5 月 24 日，注册资本 3440 亿元，预计投资方向仍以半导体制造为主，但势必会加大对半导体设备、半导体材料等“卡脖子”环节的投入。此外，先进制程晶圆厂的投建、AI 芯片也将成为下阶段投资的重点。

我们梳理了 31 只与国家大基金相关的转债，其中精测电子（精测转债、精测转 2）是国家大基金一期被投资企业，晶瑞电材（晶瑞转债、晶瑞转2）、兴发集团（兴发转债）、南大光电（南电转债）是二期被投资企业，均为材料和设备环节企业，建议投资者后续可以持续关注半导体材料和设备领域的投资机会。

风险提示：项目推进进度不及预期风险、外部制裁风险。

目 录

1. 国家大基金成立背景 .......... 3

2. 国家大基金各期股东和对外投资情况 .......... 3

3. 相关转债推荐 .......... 8

图表目录图 1：国家大基金一期股东 .......... 4

图 2：国家大基金一期投资企业汇总 .......... 5

图 3：国家大基金二期股东 .......... 6

图 4：国家大基金二期投资企业汇总 .......... 7

图 5：国家大基金三期股东 .......... 8

图 6：国家大基金相关转债 .......... 9

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