报告摘要
集成电路是半导体产业的核心产品根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)，半导体产品主要由集成电路、分立器件、光电器件和传感器组成。2023 年，集成电路占全球半导体市场规模达到 81.3%。集成电路产品主要为芯片，可以分为逻辑芯片、微处理器、模拟芯片和存储芯片四类。
AI 技术驱动叠加全球供应链多极化或将推动集成电路产业迈入上行周期
从需求端来看，AI 在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新：AI 算力需求带来对高端逻辑芯片产品的需求，而 AI 对数据存储及存取效率的高要求则催生出新一代的存储芯片。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产替代趋势下未来全球市场份额将持续抬升。
从 集 成 电 路 产 业链 来看 ， 一方面 可 关注 横向 产 业 链 中GPU/DPU/HBM/新型存储产品国产化的投资机会；另一方面可关注产业链纵向支撑维度中芯片设备及材料国产化的投资机会全球供应链多极化趋势下，产业链自主可控已经成为国家战略，国内正积极布局、培育一批能够接近国际一流水平的集成电路企业。
国内 AI 发展离不开自主研发的算力芯片和存储芯片，建议重点关注 GPU、DPU、HBM 及新型存储赛道的投资机会；设备与材料是芯片制造的关键支撑产业，AI 将催生出新的设备投资和耗材需求，在设备及材料的国产化趋势确定前提下，建议关注设备环节价值量较高的光刻机、薄膜沉积及刻蚀设备，材料环节国产化率较低的光刻胶、电子特气等材料的投资机会。
安徽积极布局集成电路产业链，未来或酝酿海量投资机遇安徽集成电路“一核一带”产业链格局形成，各地市分工协作，龙头企业如长鑫存储、晶合集成等带动产业链做大做强。安徽在集成电路横向制造产业链及纵向支撑产业链均有布局，建议关注相关细分领域投资机会。
目 录
1. 集成电路是半导体产品核心 .......... 4
2. AI 技术、全球供应链重塑与周期底部达成三点共振 .......... 12
3. AI 驱动下集成电路产业链存在投资机会 .......... 16
3.1 横向产业链重点关注算力与存储产品的投资机会 .......... 16
3.1.1 AI 对算力的高需求推动 GPU、DPU 发展 .......... 17
3.1.2 AI 推动存储市场发展，关注 HBM 及新型存储方向 .......... 21
3.2 产业链纵向维度关注设备与材料两大支撑产业 .......... 27
3.2.1 半导体设备国产化逻辑确定，AI 或带来新的设备投资需求 .......... 28
3.2.2 AI 提振半导体材料采购需求，高端应用的材料国产化市场空间大 . 31
4. 安徽集成电路产业发展综述及投资机遇展望 .......... 34
5. 风险提示 .......... 40
图表目录
图 1：半导体行业按产品进行分类 .......... 4
图 2：全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元；%） .......... 4
图 3：全球集成电路市场规模及增速（单位：亿美元；%） .......... 4
图 4：2024 年集成电路细分产品市场规模（预计） .......... 5
图 5：逻辑芯片产品分类 .......... 5
图 6：MCU 结构图 .......... 7
图 7：MCU 信号链示意图 .......... 8
图 8：模拟芯片产品分类 .......... 8
图 9：信号链与电源管理芯片在电路中的作用 .......... 9
图 10：存储器分类 .......... 10
图 11：新型存储器 .......... 11
图 12：技术升级创造万亿美金市场（单位：十亿美元） .......... 12
图 13：2023 年全球云厂商资本开支中 AI 占比情况 .......... 13
图 14：全球供应链将发生质变 .......... 13
图 15：2022 年全球晶圆厂技术制程分布 .......... 14
图 16：半导体周期可能到达新的拐点 .......... 14
图 17：全球半导体市场份额（分地域） .......... 15
图 18：集成电路产业链 .......... 16
图 19：算力需求大幅增长 .......... 17
图 20：频率墙 .......... 17
图 21：暗硅效应 .......... 17
图 22：GPU 与 CPU 架构比较 .......... 18
图 23：GPU 与 CPU 算力比较 .......... 18
图 24：GPU 市场需求增量 .......... 19
图 25：CPU-GPU-DPU 分工协作 .......... 20
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