24 年以来申万电子行业跑输沪深 300 指数，行情表现居于所有申万一级行业中等水平。24Q1 申万电子行业营收、归母净利润均实现同比增长，多个子板块业绩回暖，其中 PCB、面板、数字芯片设计、封测等板块表现较好。展望 2024 年下半年，建议把握 AI 浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇。算力建设方面，AI 加速建设推动 AI 服务器出货增长，进而拉动产业链上游部件 PCB、芯片等细分领域的需求。终端创新方面，手机厂商积极推动 AI 功能落地，AI 手机有望快速渗透；AIPC硬件基础逐渐夯实、应用生态日趋成熟、新产品陆续发布，有望拉动换机需求，进而提振产业链需求。

投资要点： 算力建设：AI 大模型参数指数级增长，推动 AI 服务器出货增长，有望带动上游零部件需求。

1）PCB，AI 服务器出货增长提振大尺寸、高速高层 PCB 需求，PCB 下游应用领域中服务器/数据传输的复合增速排第一位，中国 PCB 产业具备规模化优势，龙头企业领先布局高端服务器PCB 产品，有望充分受益于 AI 算力底座的加速建设；

2）AI 芯片，英伟达创新发布 GB200 引领 AI 芯片潮流，国内华为、摩尔线程等厂商的产品已比肩英伟达 A100，但距离全球领先水平仍有差距，国家大基金三期等政策面支持有望助力国产蜕变，关注国产 AI 芯片厂商的创新突破；

3）存储，算力加速建设推动存力发展，供给端龙头厂商此前陆续减产，下游需求端迎来手机、PC 等行业复苏及 AI 需求的拉动，供需格局优化的背景下存储芯片有望迎来上行周期，带动国内存储厂商业绩转暖；同时 AI 算力建设推动存储升级，高带宽内存需求旺盛，全球存储龙头厂商积极创新迭代并持续扩产，建议关注国内打入国际 HBM 供应链的龙头厂商；

4）先进封装，大算力时代下先进封装产业趋势持续推进，台积电积极扩充 2.5D/3D 产能并调涨产品价格印证赛道高景气，而Chiplet 技术在良率、成本等方面具备优势，，有望成为国产先进制程破局路径之一，建议关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会，以及在 Chiplet 技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商。 

终端创新：端侧部署 AI 大模型在成本、时延、安全和个性化等方面具备优势，手机及 PC 为重要落地场景。

1）AI 手机，手机具备庞大的用户群体基础，AI 手机具备较大市场渗透空间，手机厂商积极推动 AI 功能落地，苹果推出“Apple Intelligence”、华为鸿蒙生态与盘古 AI强强联合，建议关注苹果、华为产业链投资机遇；

2）AIPC，PC 具备强大算力基础，是 AI 端侧部署的首要落地场景，AIPC 具备个人智能体、混合算力、隐私安全等特征，有望快速渗透 PC 市场，进而带动产业链升级；芯片厂商积极推动 AIPC 芯片迭代，夯实硬件基础，整机、软件厂商积极推动应用生态完善，目前行业整体已从“AI Ready”阶段发展至用户体验探索的阶段，伴随 AIPC 整机产品加速发布，有望拉动产业链换机需求，建议关注在 AIPC 领域前瞻布局的整机、芯片及应用厂商，以及国内打入全球 PC 供应链的零部件龙头厂商。

风险因素：AI 应用发展不及预期；AI 终端需求不及预期；市场竞争加剧；国产 AI 芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。

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