公司是国内半导体靶材龙头，布局半导体精密零部件。23 年公司实现营收 26.0 亿元（YoY+12%）；实现归母净利润 2.6 亿元（YoY-4%）；1Q24 公司实现营收 7.7 亿元（YoY+37%），实现归母净利 0.6 亿元（YoY+60%）。23 年收入增速下滑系半导体景气度下行和地缘政治等因素影响；1Q24 公司收入和净利润同比改善，主要系下游晶圆制造和半导体设备行业需求逐步复苏。

Fab 厂稼动率提升靶材有望直接受益，半导体精密零部件自主可控替代空间广阔。半导体用靶材市场公司具备国际竞争力，根据弗若斯特沙利文，22 年公司在全球半导体靶材市场份额排名第二。1）短期，靶材需求直接受益 Fab 厂稼动率提升，根据各公司公告，1Q24 中芯国际和华虹稼动率分别为 80.8%和 91.7%，分别环比+4 pcts 和+8 pcts；2）长期，国内晶圆制造产能持续扩张，根据 ASML 公告，1Q24 ASML 在中国大陆销售额 26 亿欧元，占比创历史新高，反应中国大陆持续扩产和对半导体设备的强劲需求。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。

依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，半导体零部件快速成长，23 年公司半导体精密零部件业务收入为 5.7 亿元（YoY+59%），占比提升至 22%。

深耕靶材业务积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。

1Q24 公司研发费率提升至 7.18%。公司 21 年发行可转债，募资5.16 亿元，转股价为 51.93 元，资金投向为面板用靶材及零部件建设项目。22 年公司通过定增募资 16.29 亿元，增发数量为1,939 万股，发行价为 85.0 元，主要用于靶材产业化和半导体材料研发中心建设。

内容目录

一、半导体溅射靶材需求稳定增长，公司龙头地位优势显著.......... 4

1.1 溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一.......... 4

1.2 公司向产业链上游延伸龙头优势明显.......... 5

二、乘产业链自主可控东风，依托技术积淀切入设备零部件.......... 9

2.1 半导体设备结构复杂，零部件种类繁多需具备较深技术沉淀和客户积累.......... 9

2.2 半导体行业扩产有望逐步落地，看好产业链自主可控大趋势.......... 12

2.3 公司自主研发技术优势突出，半导体零件板块收入快速成长.......... 14

三、盈利预测与投资建议.......... 16

3.1 盈利预测.......... 16

3.2 投资建议及估值.......... 17

四、风险提示.......... 18

附录.......... 19

图表目录

图表 1： 靶材制造是溅射靶材产业链中的关键环节 .......... 4

图表 2： 公司深耕靶材赛道近二十载，国产工艺持续精进 .......... 4

图表 3： 半导体用溅射靶材集中于晶圆制造与封装镀膜 .......... 5

图表 4： 预计 26 年半导体用靶材市场规模将达 33 亿元 .......... 5

图表 5： 原材料占公司主营业务成本比重较高 .......... 5

图表 6： 积极向上游布局助力供应链安全和成本降低 .......... 5

图表 7： 公司的靶材收入规模在国内溅射靶材行业内相对领先（单位：百万元） .......... 6

图表 8： 2023 年受半导体景气度下行影响公司靶材业务收入增速大幅下滑（单位：%）.......... 6

图表 9： 受下游需求不景气的影响靶材行业毛利率呈下降趋势（单位：%） .......... 7

图表 10： 分产品来看，公司各项产品毛利率均保持稳定 .......... 7

图表 11： 公司近几年的研发费用率行业领先 .......... 8

图表 12： 1Q24 公司存货周转天数略有下降，领先于同行业公司平均水平（单位：天）.......... 8

图表 13： 公司应收账款周转天数相对稳定且优于行业均值（单位：天） .......... 8

图表 14： 1Q24 应付账款周转天数与 2023 年全年基本持平（单位：天）.......... 8

图表 15： 24 年全球半导体市场有望复苏至 6300 亿美元.......... 9

图表 16： 24 年中国半导体市场有望复苏至 1989 亿美元.......... 9

图表 17： 2Q23 中国半导体设备销售额同比转正，4Q23 中国半导体设备销售额同比+90.81% .......... 9

图表 18： 半导体产业链的不同层级年产值 .......... 10

图表 19： 设备零部件主要分为机械类、电气类、气液真空类等，呈现碎片化特点 .......... 10

图表 20： 半导体设备零部件行业业务模式 .......... 11

图表 21： 2020 年中国晶圆厂采购 8-12 寸晶圆设备零部件产品结构.......... 11

图表 22： 半导体设备精密零部件涉及多领域学科技术 .......... 11

图表 23： 目前机械类精密零部件的国产化程度相对较高 .......... 12

图表 24： 24 年全球计划投入运营新晶圆厂数量达 42 个，较 23 年显著提升.......... 12

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