大模型端，Anthropic 推出 Claude 3.5 Sonnet，该模型在各种评估中均优于 GPT-4o 及Gemini 1.5 Pro 等竞争对手和 Claude 3 Opus，其速度和成本与公司的中级模型 Claude 3 Sonnet 相当。芯片端，英伟达公司市值于 6 月 19 日超过微软，成为全球最有价值的公司，不断引领 AI 产业变革。应用端，Vision Pro将于 6 月 28 日在中国大陆发售，我国厂商有望加速推进新产品迭代，利用AI 大模型搭配虚实结合场景，实现和手机的生态联动，加速推进 AI+XR 的落地。此外，华为召开 2024 HDC 开发者大会，HarmonyOS NEXT 正式发布。鸿蒙 NEXT 首次将 AI 能力融入系统，可以完成 AIGC 图像生成、AIGC声音修复、AI 图像识别。在盘古大模型 5.0 加持下，小艺智能体可便捷高效处理文字、识别图像、分析文档。鸿蒙历经 4 代开发，截至大会召开时间，据中国经济网数据，鸿蒙生态设备突破 9 亿台，吸引超过 254 万开发者，TOP 5000 应用已加入鸿蒙生态，1500+应用已完成上架，诸多领域已启动鸿蒙原生应用开发，鸿蒙操作系统已超越 iOS 成为中国第二大智能手机操作系统。我们认为，随着海内外科技巨头对 AI 的持续布局，从公司自身看，应用场景加速落地，未来业绩有望持续增长；从产业端看，我们持续看好未来铜连接、液冷技术及 AI 服务器相关产业发展机会。

车联网落地持续加速，看好汽车智能化产业链发展。6月 17 日，据 C114 通信网，继北京、福州、鄂尔多斯后，备案金额约 171 亿元的武汉车路云一体化重大示范项目于 6 月 14 日获武汉市发改委批准备案。项目单位为国有企业武汉车网智联测试运营管理有限公司，总投资 170.84 亿元，且计划在2024 年 6 月开工。武汉车路云一体化项目将在路侧与车端同时发力，推进车路协同发展。该项目将建设全市统一的智能网联汽车服务平台、1.5 万个智慧泊位、5.578km 智慧道路改造，16 万方智能网联汽车产业研发基地、车规级芯片产业园、无人驾驶产业园。推动城市级智慧道路覆盖率及车载终端装配率的显著提升 。此外，工信部苗长兴在国际智能网联汽车技术年会上表示，下一步工信部将加强顶层谋划和工作协同，坚持车路协同发展战略，发挥新型举国体制优势，采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。我们认为，从车端来看，当前智能座舱技术成熟较高，是智能网联化的先行环节，已经具备较为广泛的应用，随着 AI 技术的突破以及 5G 等新兴技术的垂直化应用，自动驾驶的基础支撑日益完善，随着国内头部车企加速推进城市 NOA 落地，自动驾驶进入快速发展期，行业有望打开新的发展空间。

FCC 批准 SpaceX 手机直连卫星通信试验，星网产业化加速落地。6 月 21日，据面向未来卫星通信数据，美国 FCC 批准 SpaceX 可以使用其手机直连卫星联合 KDDI 在日本区域开展手机直连卫星通信试验，试验周期是 6月 21日至 11 月 17 日。同时，SpaceX 在 6月 21 日推出了其星链天线的紧凑版本Starlink Mini，该产品定位为移动用户的便携式选择，提供无处不在的高速低延迟互联网连接。截至 6 月 21 日，SpaceX 已经在 2024 年发射了 62 枚火箭、60 枚猎鹰 9 号火箭、其中不包括猎鹰重型火箭和两枚星舰。马斯克表示 SpaceX 的目标是在 2024 年发射 148 次，意味着 SpaceX 必须每两天半发射一次。据中商产业研究院数据，NSR 报告显示，预计 2024 年全球在轨卫星将达到 8000 颗的体量，终端设备与运营收入也将增至 5000 亿元，在线卫星通信终端将增至 400 万套。我们认为，从我国卫星互联网布局情况来看，政策端，卫星互联网布局为国家战略性方向，政策持续大力扶持，有望为国内卫星互联网产业跨越式发展提供有力保障；技术端，低轨通信卫星星座加快部署，卫星通信、测控与测试装备市场需求有望快速提升；产业端，卫星通信技术频获进展，市场规模星辰大海。我们持续看好卫星组装、卫星应用等相关产业链投资机会。

市场回顾：本周（2024 年 6 月 17 日-2024 年 6 月 21 日，下同）通信（申万）指数上涨 1.28%；沪深 300 指数下跌 1.30%，领先行业大盘 2.58pp。

重点推荐（已覆盖）：淳中科技、鼎通科技、天孚通信、千方科技、中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、共进股份、三旺通信、中际旭创、美格智能、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、朗特智能。

建议关注的标的：运营商：中国移动、中国电信、中国联通；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技；光器件：太辰光；光芯片：仕佳光子、源杰科技；IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港；卫星互联网：震有科技、海格通信、中科星图；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；线缆：新亚电子；掩膜版：路维光电、清溢光电；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR 产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。

风险提示：市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期风险；原材料价格波动风险。

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