公司概况：国内稀缺涂胶显影设备供应商，业绩持续稳健增长公司成立于 2002 年，经过 20 余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。2023 年公司业绩继续保持稳健增长，营业收入达 17.17 亿元，yoy+23.98%，归母净利润达 2.5 亿元，yoy+24.98%，费用端研发投入持续加码，研发费用率为 11.52%。同时公司订单充足，23 年在手订单约 22 亿元（含税）。

行业格局：半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航全球半导体设备规模随 5G、AI 等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计 2024 年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026 年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，去胶、清洗、CMP 等设备逐步突破海外垄断，赋能国产化进程。

公司产品：本土涂胶显影设备龙头，产品线持续丰富前道涂胶显影业务方面，公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代；前道清洗业务方面，公司“物理+化学”清洗双覆盖，2024 年 3 月公司发布前道单片式化学清洗机新品 KSCM300/200，进一步完善产品线；后道先进封装领域，公司深耕该领域多年，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，并都进入客户验证阶段；化合物等小尺寸设备领域公司进一步拓宽业务，切入划片领域，与 24 年 3 月发布全自动 SiC 划裂片一体机 KS-S200-2H1L。

盈利预测与投资建议我们预计公司将在 24-26 年实现营业收入 22.9/30.3/39.2 亿元，对应当前 PS 估值 6/5/4 倍，实现归母净利润 3.0/4.7/6.3 亿元，对应当前

PE 估值 48/31/23 倍。我们认为公司作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头，在当前行业 beta 持续演绎的阶段有望充分受益，另外，化学清洗机、临时键合、解键合设备等业务有望贡献未来增长点，故可享受一定估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，产品商业化推广不及预期的风险，市场竞争加剧的风险。

正文目录

1 国内稀缺涂胶显影设备供应商，业绩持续稳健增长..........3

1.1 深耕半导体专用设备，公司业绩高速增长.......... 3

1.2 股权结构稳定，中科沈自所助力研发.......... 3

1.3 研发投入持续加码，夯实公司核心竞争力.......... 4

2 半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航..........6

2.1 市场空间：晶圆产能东移，本土企业逐步突破..........6

2.2 涂胶显影+单片式清洗占据晶圆加工重要环节，未来前景广阔.......... 7

3 本土涂胶显影设备龙头，产品线持续丰富.......... 8

3.1 突破日厂垄断，成为国内唯一提供量产型前道涂胶显影机厂商..........8

3.2 “物理+化学”清洗双覆盖，打造公司新业绩增长点.......... 9

3.3 多年深耕后道先进封装领域， 布局临时键合、解键合设备新领域.......... 10

3.4 化合物等小尺寸设备技术成熟，进一步拓展划片领域.......... 11

4 盈利预测与投资建议..........12

5 风险提示..........13

图表目录图表 1： 公司主要业务及产品介绍.......... 3

图表 2： 公司股权结构..........4

图表 3： 公司营业收入情况（亿元）.......... 4

图表 4： 公司营收结构情况（亿元）.......... 4

图表 5： 公司归母净利润（亿元）.......... 5

图表 6： 可比公司毛利率(%) ..........5

图表 7： 公司研发费用（亿元）.......... 5

图表 8： 可比公司研发费用率(%)..........5

图表 9： 公司合同负债及存货（亿元）.......... 5

图表 10： 全球半导体设备市场规模.......... 6

图表 11： 中国大陆半导体设备厂商产品布局.......... 7

图表 12： 半导体设备全景图.......... 7

图表 13： 全球前道涂胶显影设备销售额（亿美元）..........8

图表 14： 全球前道单片式清洗设备销售额（亿美元）..........8

图表 15： 全球后道涂胶显影设备销售额（亿美元）..........8

图表 16： 光刻工艺流程..........9

图表 17： 公司前道涂胶显影设备概况.......... 9

图表 18： 公司前道化学清洗机概况.......... 10

图表 19： 公司前道物理清洗设备概况.......... 10

图表 20： 后道先进封装涂胶显影机概况.......... 10

图表 21： 后道先进封装单片式湿法设备.......... 10

图表 22： 公司临时键合机概况..........11

图表 23： 公司解键合机概况..........11

图表 24： 公司化合物等小尺寸设备概况.......... 11

图表 25： 芯源微盈利预测（亿元）.......... 12

图表 26： 可比公司估值表.......... 13

图表 27： 财务预测摘要.......... 15

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