近期看点：

1、一季度是公司盈利低点，全年逐季增长。

2、受益存储市场的巨大成长。

3、收购一家半导体公司 80%股权，拓宽存储器封测布局。

4、新工艺已按计划进入稳定量产阶段。

以下为付费部分（不可见） 一、公司简介及业绩情况 长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

（长电科技晶圆级封装技术解决方案） 

2023 年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司 2023 年营收 296.6 亿元，同比下降 12.2%；归母净利润 14.7 亿元，同比下降 54.5%，扣非净利润 13.2 亿元，同比下降53.3%。

2024 年第一季度，公司实现营业收入 68.4 亿元，较上年同期上升 16.8%；实现归母净利润 1.4 亿元，同比增加 23%；扣非净利润 1.1

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