拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头。拓荆科技成立于 2010 年，业务聚焦于半导体薄膜沉积设备。2011 年公司首台 12 英寸 PECVD 出厂到客户端验证，后续逐渐拓展到 ALD、SACVD、HDPCVD 等产品领域。公司凭借优秀的产品性能，打破了国际厂商对国内市场的垄断，目前已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可，成长为薄膜沉积设备的国产领军企业。公司 2019年公司营收为 2.51 亿元，至 2023 年营收达 27.05 亿元，2019-2023 年 CAGR 高达 81.14%。24Q1 公司营收为 4.72 亿元，YoY+17.25%，归母净利润为 0.10 亿元，YoY-80.51%，收入增速放缓主要系 24Q1 验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，季度性收入确认延后所致，利润下滑主要系 24Q1 公司保持较高研发投入，研发费用达 1.53 亿元，同比增长 78.09%，使净利承压所致。2023 年末公司在手订单 64.23 亿元（不含 Demo）、YoY+39.57%，在手订单高增预示着公司充沛的成长动能。

薄膜沉积国产空间广阔，公司绑定本土客户有望受益扩产趋势。2023 年中国薄膜沉积设备市场规模预计达到 89 亿美元，薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）、日本的东京电子（TEL）等海外企业所垄断。2023 年，拓荆科技薄膜沉积设备收入 25.70 亿元，预计占国内需求 4.1%。薄膜沉积设备整体国产化率依然较低，拥有广阔的替代空间。目前，随着海外限制收紧，高端薄膜沉积设备的国产化日益迫切。拓荆科技凭借优秀产品力，进入中芯国际、华虹集团等优质客户，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27 年维持在 300 亿美元以上的高位。公司绑定下游本土大客户，有望受益其产能扩建。

布局混合键合，打开业绩成长空间。先进封装朝着增加单位面积 I/O 数量的方向发展。混合键合性能优越：1）I/O 密度更高；2）层间距离更短；3）省去底部填充成本。据 Yole 数据，2020 年全球混合键合机市场达 2.67 亿美元，其中 C2W 键合机为 0.06 亿美元，W2W 键合机为 2.61 亿美元，至 2027 年二者市场空间分别有望增至 2.32、5.07 亿美元，2020-27 年 CAGR 分别为 68.56%和 9.95%。公司首台 W2W 键合产品 Dione 300 顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用；公司推出的 C2W 混合键合前表面预处理产品 Propus 发货至客户端验证，通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备的持续布局有望给公司带来新的增长空间。

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