华泰观点：关注算力基础设施的三大投资机会据麦肯锡预测，AI 大模型相关算力需求快速增加推动下，以能耗衡量，全球服务器规模将从 2024 年的 70Gw 增长至 390GW，对应 CAGR=33%。算力基础设施建设热潮下，我们看好三大投资机会：1）半导体：HPC 市场需求或将推动 2030 年全球半导体市场规模突破万亿美金，关注数字芯片、存储、设备等投资机会；2）能源：AI 的尽头是能源，2030 年全球数据中心用电量规模将达到约 2.2 万亿度电，为 2022 年的 3.6 倍，看好配套设备、核电等发展机遇；3）服务器等硬件：数据中心将成为 AI 模型时代的稀缺资源，服务器作为核心载体将迎来快速增长，关注 PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片等有增量机遇板块。国内产业链相关公司：海光、寒武纪、沪电等。

投资机会#1（半导体）：把握 2030 年 1 万亿美元的全球市场机会

台积电预测 2030 年全球半导体市场规模有望从 2023 年的 5250 亿美金成长到 1 万亿美金，其中数据中心为最大的下游应用，HPC 市场需求贡献 40%，建议关注 AI 产业化发展为半导体领域带来的投资机会。1）数字芯片：数据中心在 2Q23 超越 PC+手机成为最大需求，受益于训练和推理算力需求持续提升，IDC 预计 2030 年全球数据中心半导体市场规模将到 2400 亿美金；2）存储：AI 催化及需求复苏驱动 2024 年存储市场全面复苏，同时 AI 驱动 HBM规格与单芯片容量提升，成为 DRAM 市场规模提升重要增长点；3）半导体设备：看好生成式 AI 需求带动下，贴片、研磨、塑封、测试等关键先进封测设备以及 TSV、Bumping 等中道制程相关设备的需求增长。相关布局公司包括：ASML、DISCO、东京电子、ASMPT、Besi、爱德万。

投资机会#2（能源）：AI 的尽头是能源，看好配套电网设备和核电发展

AI 对算力需求的拉动将直接带动数据中心建设规模提速，与对应电力需求的增长。以美国为例，我们测算 24 年数据中心将新增 6GW，2025-30 年平均每年增加 7-8GW，较 2020-21 年平均 1GW 的增量有大幅提升。发达区域历史经济发展不依赖电力增长的局面或将全面改变，同时发展中区域电力需求也存在超预期空间。AI 负荷不可调节、高耗能特性，使得其从负荷与电量两端冲击电力系统，带来缺电风险。我们认为数据中心建设将从以下几个方面推动电力体系全链条性的投资扩散：1）可控装机类发电装备需求的回暖，2）用电量与负荷的增长拉动电网的扩容需求，3）数据中心内部配套电气装备高增长，4）电力能源资源品需求的超预期。特别的，核电作为高度稳定与清洁的能源，与数据中心具备很好的匹配性，我们看好全球核电需求回暖下核电建设提速，以及铀矿供给侧的刚性带来的铀矿价格的持续提升。行业相关公司包括：中广核矿业、哈萨克原子能（KAP）、卡梅科（CCJ）。

投资机会#3：数据中心是 AI 时代的稀缺资源，把握架构变化的产业机会

AI 驱动全球数据中心容量持续增长，据戴德梁行数据，截至 2024 年 3 月，全球运营中数据中心容量共 33.6GW，目前已规划新增容量约 44.6GW。然而，受限于碳中和约束导致的能源供给以及核心城市周边土地供给不足等因素，部分地区数据中心供应将出现短缺。我们认为，AI 算力需求推动数据中心建设加码，不仅带来服务器及 PCB 等数据中心其他硬件需求的增加；同时，伴随数据中心架构加速往高性能、低能耗方向升级，包括封装基板、散热、光模块、光芯片、光器件等环节均有望迎来结构性增量机遇。相关布局公司包括：超微电脑、沪电股份、Vertiv、NIDEC、中际旭创等。

正文目录

摘要：关注数据基础设施的三大投资机会 .......... 5

我们与市场不同 .......... 7

投资机会#1：把握 2030 年半导体市场 1 万亿美元的投资机会 .......... 10

数字芯片：英伟达垄断地位短期或难以撼动 .......... 11

HBM：AI 成为存储市场增长新动力 .......... 13

半导体设备：生成式 AI 带动下先进封装相关设备需求高增 .......... 15

前道设备：关注刻蚀，沉积，光刻、电镀等机会 .......... 16

后道设备：关注先进封装设备的产业机会 .......... 16

投资机会#2：AI 的尽头是能源，看好配套电网设备、核电等发展机遇 .......... 17

AI 或将成为电力需求增长的重要驱动力 .......... 17

AI 数据中心配套设备质量与价值量共增长 .......... 17

电源侧质量与清洁并重，海外存量核电受益，氢能与小堆迎来成长空间 .......... 19

投资机会#3：把握数据中心架构变化的产业机会 .......... 24

数据中心：AI 模型时代的稀缺资源 .......... 24

服务器：把握架构变化的投资机会 .......... 25

散热：从风冷向液冷升级 .......... 27

互联：光连接与铜连接共存共进 .......... 29

PCB：英伟达新一代服务器青睐 HDI 方案 .......... 31

封装基板：玻璃基板或是高性能芯片发展的最优解 .......... 33

产业链核心公司 .......... 36

提及公司列表 .......... 36

风险提示.......... 37

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