一、长期维度：从合作共赢到大国博弈，逆全球化思潮抬头二战以后，和平与发展逐渐成为时代的主题，在全球化进程下中美合作加深。美国等发达国家主要采取“硅谷-华尔街”模式，即将研发、设计与金融等高附加值的服务业留在美国本土，而将制造业移至海外发展中地区。中国等发展中国家在全球分工中主要承接了大部分的中低端制造业职能。全球化浪潮下，中国也得到了较好的发展，在承接制造业环节的同时也学习了发达地区先进的科学技术与管理理念，形成“后发优势”。

2018 年以来世界全球化进程遇阻，贸易保护主义横行。中国与美国之间的关系也逐渐从合作共赢转向了大国竞争，贸易摩擦不断加剧，双方之间的竞争日趋激烈。进入大国博弈时代，过去对于以专利为主的尖端科技成果保护将会上升至全方位的科技封锁与打压。从安全视角出发，国产替代的战略意义逐渐上升，未来市场或持续扩大。

二、中期维度：“新质生产力”或催生新一轮科技攻坚从中央角度看，与大国核心科技竞争力密切相关“颠覆性技术、前沿性技术”是中央层面“新质生产力”关注的重点所在。央企科技龙头拥有雄厚的资金实力，能够支持长期的研发投入和技术创新项目，在颠覆性技术领域进行大规模的投资和研究，推动技术突破和创新，或是承接新质生产力中的“颠覆性，前沿性技术”的重要载体。

链长制可以简单总结为由“一长一主多员”组合的产业链发展协同机制，是过去三年国改经验中，国有企业强化产业链供应链支撑和带动作用、强链补链的重要模式。后续或集中围绕央企给予政策与资金等支持，将其打造为产业“链长”。

央国企或开展新一轮并购，赋能相关领域有核心自主可控的关键性技术，能够和央国企龙头形成互补的优质科技型民企。一方面，在央国企资金与相关资源的加持下，被收购的公司的技术实力与营收能力都可能得到较好的发展。另一方面，央企通过收购也能够提升自身科技创新能力与供应链整合能力，优化公司成本，提高公司利润。

三、短期维度：改革预期催化，重视“科特估”三中全会“深化改革”预期下，相关科技股风险偏好或显著上升。我们预计在政治局会议至三中全会期间，国内政策将在“基本框架”不变的基础上尽可能的密集发力，确保三中全会前国内经济形势整体向好。另一方面，今年三中全会将“重点研究进一步全面深化改革、推进中国式现代化问题”，其内容整体或偏向于提振民企与外资的信心。在三中全会“强改革”预期下，相关科技股的风险偏好或将显著提高。

产业政策发力或有效提振市场情绪。5 月 24 日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）成立，将对我国半导体产业发展提供有力支持，或将有效提振市场情绪。在下游需求的拉动下，半导体等上游产业链市场或持续扩大。从基本面来看，当前半导体已经处于上行周期，去年四季度以来半导体板块营收与利润均出现大幅增长。资金方面，当前全球资本市场资金押注“科技创新”。当前美国通胀逐渐放缓，未来外部流动性或持续修复，A 股相关板块外资流出压力或持续减弱。

整体来看，当前我国半导体板块整体估值处于较低水平，在产业政策助力技术升级以及下游需求的持续拉动下，未来半导体板块或出现资金流入，估值或得到有效修复。

四、投资建议：长期来看，在欧美相关技术封锁加大的趋势下，国产替代未来市场将逐步扩大。未来 5

年，半导体等行业细分在封锁与禁运加剧下，EDA、光刻胶等科创 50 细分将迎来“强国产替代”机遇。

中期维度需重点关注“新质生产力”背景下的“颠覆性、前沿性技术”投入。在此背景下，央企科技龙头、核心军工企业或明显受益。另一方面，未来央国企或开展新一轮并购，赋能相关领域有核心自主可控的关键性技术，能够和国企龙头形成互补的优质科技型民企。当下可重点关注电信，国防军工等领域的央国企并购重组动向。

短期来看，当前需重点关注三中全会带来的“强改革”预期，以及三期大基金等产业政策助力带来的影响。当前时点可重点关注半导体设备与 AI 硬件相关的消费电子等细分。

风险提示：经济增速不及预期，宏观政策调控不及预期，产业政策落地不及预期；考虑到政策不及预期的风险以及市场情绪不稳定的风险，研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

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