国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线的同时，不断进行技术攻关和产品迭代，当前已将半导体掩模版工艺节点从 1μm 推进至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

中国大陆半导体掩模版国产化率较低，自主可控需求迫切。作为芯片制造的关键材料，半导体掩模版长期以来被美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 等厂商所垄断。在当前“卡脖子”背景下，国内晶圆厂商正积极寻求与国内掩模版厂商的合作，以实现对国外厂商的进口替代。由于起步较晚，国内第三方半导体掩模版厂商目前主要集中在 180nm 以上制程节点的生产，仅少数厂商掌握了130nm 制程节点的生产技术，90nm 及以下掩模版高度依赖进口，中国大陆厂商渗透率仍处于极低水平。基于招股书援引 SEMI 数据测算，2022 年我国第三方半导体掩模版市场规模约 52.3 亿元，其中，应用于 130nm 制程节点以下的占比约 50%，对应市场规模为 26.15 亿元 。

先发优势显著，积极扩产向 130nm-65nm 制程工艺突破。公司系国内少数实现130nnm 制程节点量产的掩模版厂商，掌握了涵盖 CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，在中国大陆半导体独立第三方掩模市场中占境内厂商的份额约为13.2%-26.4%，处于行业领先水平。公司 130nm-65nm 制程节点的珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目正处于实施阶段，预计于 2024 年实现小规模试产，2025 年实现稳定量产，2027 年达产后将具备 1.8 万片/年的产能。公司制程推进速度位居行业前列，先发优势显著。随着募投项目落地，境内外 130nm-65nm制程节点半导体掩模版领域的技术差距将进一步缩小，有望带动公司营收进入高速成长阶段。

与众多半导体晶圆厂客户深度绑定，下游优质客户构筑较高壁垒。下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，一旦建立起合作关系，客户不会轻易更换供应商，双方合作粘性较高。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，积累了优质且稳定的客户资源，如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等。此外，公司已于 2023 年 9 月成功通过国内头部特色工艺晶圆厂华虹半导体的测试验证，并收到客户下达的正式订单。我们认为，凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，公司有望持续获得客户份额，实现进口替代。同时，公司现有客户如华虹半导体、士兰微等均覆盖了 130nm-65nm 制程节点的半导体产品，公司与其技术交流与业务合作有助于推动第三代半导体掩模版的技术实现，为珠海项目的顺利落地和后续新产品规模放量保驾护航。

盈利预测及估值建议：受益于：1）公司在半导体掩模版制程推进上处于国内第三方掩模版市场第一梯队，具备较强的先发优势；2）粘性较高的优质客户带动公司持续获得份额；3）募投项目拓展了空间更为广阔的 130nm-65nm 半导体掩模版市场；4）优质的盈利能力（21/22/23 年毛利率分别为 59.7%/61.0%/58.9%），我们认为公司有望在取得高于行业增速水平的同时亦保持较优的盈利能力，预计公司 2024E-2026E 收入分别为 2.95 亿元、4.09 亿元、5.47 亿元，同比增长 35%、39%、34%；归母净利润分别为 1.07 亿元、1.49 亿元、1.87 亿元，同比增长28%、39%和 26%。

因篇幅限制，仅展示部分，更多重要内容、核心观点，请下载报告。